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gongkong网友交流团现场花絮——2011中国国际工业博览会系列: 11月1日，2011中国国际工业博览会开幕，来自25个国家和地区约1900家企业参展，创新转型与战略性新兴产业是本届工博会的主题。在本届中国工博会现场，由数控机床与金属加工、工业自动化、环保技术与设备、信息与通信技术应用、新能源与电力电工和科技创新展区，新能源汽车以及逢单数年举办的航空航天技术展区组成，其中工业自动化展风景独好。本届工博会国内外自动化厂商齐上阵，气势恢宏。中国工控网带领了新老用户参观了工业自动化展区中的行业知名企业，南京菲尼克斯、欧姆龙、贝加莱、研华、欧瑞传动、腾空、日东工业、威图、堡盟、魏德米勒、库伯勒自动化厂商。

2011/11/10
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汇川苏州子公司成立_gongkong《行业快讯》2011年第11期: 2011中国国际工业博览会在上海开幕,2011中国国际工业博览会11月1日在上海开幕。本届中国工博会的主题是创新转型与战略性新兴产业。在本届中国工博会共设13个展馆，其中既有数控机床与金属加工、工业自动化、环保技术与设备、信息与通信技术应用、新能源与电力电工和科技创新展区，还有新增设的新能源汽车以及逢单数年举办的航空航天技术展区。本届工博会境外企业参展570家，占全部参展企业的三成，包括西门子、ABB、发那科、富士电机、欧姆龙等众多全球行业领先企业。施耐德电气举办节能体验日活动:施耐德电气节能体验日活动举行，活动全面展示了施耐德电气在智能电网、节能增效和新兴经济领域三大业务实力，以及企业文化及历史沿革，并带领全国各大媒体身临其境感受施耐德电气节能应用情况。施耐德电气能源管理专家刘笑天分享了施耐德电气的节能之道。施耐德电气全球高级副总裁及中国区总裁朱海总结回顾了施耐德电气在中国的发展过程。,邦纳携新品亮相2011Pack Expo包装展,菲尼克斯电气（南京）研发中心成立五周年,上海辰竹仪表在北京召开了技术交流会,汇川技术全资子公司在苏州正式成立!

2011/11/10
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第四讲 G9SP 软件操作: 第四讲 G9SP 软件操作!主讲：王晓黎，欧姆龙自动化（中国）有限公司培训中心。欧姆龙 G9SP系列安全控制器产品通过功能块的组合可对输入和输出进行定义和编程，即使复杂的安全控制也能轻松实现。是最适合中、小规模设备的独立型安全控制器。尤其适合包装、食品、汽车、注塑机和印刷行业。

2011/11/10
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研华模块化电脑产品与设计协助服务---程远: 　随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向，对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，然而一旦您“Come to COM！”，进入模块化电脑时代，我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。　　COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围设计工作。在采用COM板做设备底板设计的过程中，为加速载板的开发，客户必须寻求相关的设计信息和技术援助，研华充分考虑到客户可能遇到的问题并提供全面的 COM 载板设计协助服务。研华 COM 载板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM 载板设计协助服务主要包括以下多项内容：方案咨询、产品选型、设计协助服务、协助调试、软件支持、散热方案、外围模块和售后服务。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，为您的开发节省大量的时间。　　2010年8月PICMG组织将COM2.0 Rev2.0规格公诸于世。随着这个新标准的发布，计算机模块解决方案领域随之发生了变化，以适应新的技术标准。由于COM-Express标准新的变化，因此需要更加注意设计规格和开发细节，这样才能从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题。在本次在线研讨会中，研华产品技术专家将向您研华COM模块及设计协助服务，并提示COM Express™ COM2.0新标准的规格，分享更优化的COM Express解决方案。

2011/11/8
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COM Express™ COM2.0——开启模块化电脑新时代---王远辉: 随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向，对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，然而一旦您“Come to COM！”，进入模块化电脑时代，我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。　　COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围设计工作。在采用COM板做设备底板设计的过程中，为加速载板的开发，客户必须寻求相关的设计信息和技术援助，研华充分考虑到客户可能遇到的问题并提供全面的 COM 载板设计协助服务。研华 COM 载板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM 载板设计协助服务主要包括以下多项内容：方案咨询、产品选型、设计协助服务、协助调试、软件支持、散热方案、外围模块和售后服务。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，为您的开发节省大量的时间。　　2010年8月PICMG组织将COM2.0 Rev2.0规格公诸于世。随着这个新标准的发布，计算机模块解决方案领域随之发生了变化，以适应新的技术标准。由于COM-Express标准新的变化，因此需要更加注意设计规格和开发细节，这样才能从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题。在本次在线研讨会中，研华产品技术专家将向您研华COM模块及设计协助服务，并提示COM Express™ COM2.0新标准的规格，分享更优化的COM Express解决方案。

2011/11/8
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Festo仿生光流控OptoFluidic: Festo(费斯托) AG Co. KG 是世界上著名的气动元件、组件和系统的生产厂商,气动自动化领域的领导者。光流控学（Optofluidics）是将微流控技术与微型光学器件交叉集成的一门新兴学科。它为在芯片平台上产生、控制以及处理光信号提供了一种独特的解决方案。在数量众多的光流控学器件中，微透镜是一个重要的研究目标，它们可以应用于光刻、光开关和光学成像领域。近年来，多种基于不同原理的自适应式液体微透镜已经在多个领域特别是生命科学中得到了应用，例如细胞分选、单细胞分析等等。当这类自适应式液体微镜用于与成像相关的研究时，其变焦速度、范围以及精确度成为衡量性能优劣的关键指标。

2011/11/7
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机器视觉与运动控制的完美结合---丁辰龙: 本演讲依据一个面阵采集的案例和一个线阵采集的案例，根据在其实现过程中出现的问题，讨论如何将机器视觉与运动控制积极配合，最终达到高精度与高速的完美结合，本段涉及的应用包括： - 面阵项目举例 - 面阵相机选型（如何在运动中获得准确定位的和清晰的图像） - 检验的实际步骤 - 依据视觉需要选择合适的运动控制卡 - 线阵项目举例 - 线阵相机简介 - 线阵相机的选型要点（如何依靠运动来获得清晰匀称的线阵图像） - 图像采集卡针对线阵采集的必要特性 - 运动控制卡针对线阵采集的必要特性

2011/11/5
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更方便、更精准的USB数据采集解决方案---张斌: 为了满足日益增多的更便捷、更精准的量测应用需求，凌华科技利用其在过去十余年间在数据采集产品研发设计上所积累的专业知识及经验，推出了USB总线数据采集解决方案。本段将通过对凌华科技USB总线数据采集模块设计特性的讨论，应用的介绍以及现场的演示，为客户带来全新的便捷、精准的数据采集解决方案。该部份演讲内容包括： - USB数据采集解决方案的特点、优势和效益 - USB数据采集解决方案的应用 - 现场演示USB数据采集解决方案的实现

2011/11/5
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3季度OEM行业增长趋缓_2011年第四期: 工控资讯：西门子将在成都建立在华最大数字化工厂,10月17日，西门子与成都高新区签署投资协议，计划将在成都建立世界领先的工业自动化产品生产及研发基地，计划将于2013年上半年投入运营，针对中国和全球工业市场，生产高端可编程逻辑控制器等产品。魏德米成立亚太区学院 ,10月11日，魏德米勒在上海宣布亚太区学院成立，在开幕仪式上与华北电力大学和新加坡理工学院签署校企合作协议，并对亚太区学院进行了介绍。北京国际风能大会暨展览会举办,期三天的展会吸引了600余家企业参展，集中展示了全球风电产业年度最新研究成果、应用解决方案以及全球风电行业前沿技术和未来发展趋势. gongkong视点：gongkong市场研究部高级分析师陈然为您带来“2011年第三季度中国自动化市场概述”！3季度OEM行业增长趋缓，出口增幅放缓，内需减少网络斯文”开篇语：行业简讯:GE发布2011财年第三季度财报,中国中化集团公司与霍尼韦尔将组建合作企业,台达自动化展车华北收官,德州仪器 DSP 协助工业自动化开发人员实现各方面空前提升,西门子与无锡合作建首个国家传感网创新示范区,Kinco人机界面MT5323T系列上市,横河电机发布DTSX200分布式温度传感器.

2011/11/4
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Winmate动物园新型数码户外指引系统（2）: 北京京融电自动化科技有限公司是融程电讯股份有限公司在中国大陆设立的分公司。北京京融电延伸融程电讯在工控产业的竞争优势，积极建立和客户的紧密联系，提供坚固耐用的移动计算机的产品解决方案。京融电的产品可应用于野外探勘、工业检测、物流管理、车载终端、医疗手持、公安交警管理、航天、高铁等行业。目前核心技术能力包括： 1. 液晶显示调校技术2. 触控屏整合技术3. 机构模块设计4. 嵌入式(Embedded)软硬件系统整合

2011/11/4
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