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>人工智能助力从“制造”到“智造”

上午场：09:30-10:11 创新自动化 – 巴鲁夫数字化和工业物联网创新之路 10:11-10:38 基于数字孪生体的控制柜智能制造平台 10:38-10:49 3M～你知道的只是冰山一角 10:49-11:30 Go Beyond--SICK推动您的工业4.0领先一步 11:30-12:08 如何构建新基建下的工业互联网？——打造以网关及云平台为核心的工业互联网全生态

因应现今工业物联网的趋势，为满足广大树莓派开发者工业APP应用落地的需求，研华推出了基于Raspberry Pi 4 的工业级网关套件UNO-220

2017年汉诺威工业自动化系列展会中首次推出“应用公园（Application Park）”专题会议就获得了业界的一致好评，会议主要为国内外顶尖自动化生产企业代表和各行业用户搭建一个高效的沟通桥梁，解决供需方实际需求。本着服务企业，引领行业的宗旨，主办方将结合各方资源，把应用公园打造成为一项精品活动，线上线下不间断。  2020年这场席卷全球的疫情冲击着制造业的同时也加速了企业对工业自动化和智能智造的需求，据调研，95%的用户均表示通过提高企业自动化生产水平来增强抗风险能力迫在眉睫。为此，本次应用公园在线会议将聚焦：3C制造、家电、包装、医疗器械四大重要应用行业的热门话题，邀请供求双方知名企业从用户实际需求出发，共同探讨解决应用痛点，助力制造企业走出疫情困境。

 现阶段为了因应自动化设备市场日趋复杂及大型化的需求，从原有单轴至多轴甚而到达几十轴至上百轴，从原有的一米见方的小型机台变成十几米的大型设备。这些需求的变革使得原有的脉冲运动控制方式逐渐被总线式运动控制所替代。但在多轴及设备大型化的趋势下对于生产精度及速度却是逐步提高，如何在不改变原有开发习惯下轻松实现提升设备的精度、速度、并能轻松整合机器视觉从而赋予了设备更高的自动化能力呢？  本次研讨会研华将以电子产业内设备需求做为案例分析，为您讲解及阐述如何集成总线运动控制、机器视觉于一体的设备完整方案，从而大幅提升设备的精度和效率；面对设备智能化需求，研华最新边缘控制器如何在串联IT与OT，助力工程师快速落地智能装备项目，大幅提高设备效率和节拍。     会议议程   >>EtherCAT技术及产品介绍  >>精准同步，半导体晶圆检测移载解决方案   >>高效率3C行业镜头模组检测解决方案  >>现场功能演示视频  >>互动答疑及抽奖 演讲人：孙鸣聪   演讲主题：精准同步，半导体晶圆检测移载解决方案    个人简介：  研华智能装备制造资深产品经理    拥有20年自动化设备集成规划及设计经验，丰富的自动化控制领域项目架构及开发经验，擅长半导体、电子制造行业非标制程设备设计。2014年加入研华科技，在工业物联网事业群中担任产品经理，负责研华智能装备制造系列产品方案的市场推广及管理工作。       演讲人：吕鑫   演讲主题：高效率3C行业镜头模组检测解决方案    个人简介：  研华智能设备PAC产品经理    2015年加入研华科技，在工业物联网事业群担任产品经理。在自动化边缘控制解决方案有丰富的项目架构及开发经验。获得美国项目管理协会颁发的项目管理专业人士资格认证。目前负责研华PAC边缘控制方案市场推广及项目管理工作。

演讲人：黄路川   演讲主题：新基建/工业互联网赋能产业链转型升级    个人简介：  黄路川，现任树根互联技术有限公司高级副总裁，负责公司的业务运营。在过去的十多年中一直专注于帮助工业企业进行战略和数字化转型。  担任中国工业经济联合会智库特聘专家、中国工业软件化联盟副理事长、广东省工业互联网产业联盟专家委专家。  2017年荣获中国电子信息产业发展研究院“中国信息化领军人物”，2018年入选中国数字经济百人会专家委员。          演讲概述   1.疫情之下，传统基建独木难支  2.新基建，新未来  3.新基建时代下，工业互联网如何分层定义  4.工业互联网的“跨界互通”  5.树根与传统工企在转型浪潮的共同探索

2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。  联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

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