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2012年国际物联网博览会召开-gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期)
2012年国际物联网博览会召开-gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期)
6月5日到7日，2012年中国国际物联网博览会在北京举行。本次展览的展出内容从感知、传输，到应用示范从各个层面展示了物联网领域的最新进展：从技术、产品，到行业与地方的智能化建设及最新的物联网典型应用案例等多个层面展现出物联网在我国发展的新特点和新趋势。
  1. 2012/7/2
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源科推出箭鱼六代新品-gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期)
源科推出箭鱼六代新品-gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期)
源科于6月6日推出了箭鱼六代2.5 7mm SATA III 固态硬盘。作为更新换代级产品，性能表现比箭鱼五代产品更加优秀、更加稳定。与之前的7mm系列固态硬盘相比较，源科箭鱼六代2.5”7mm SATA III固态硬盘所拥有出色的纠错能力及损耗均衡算法技术，都保证了产品的可靠性及数据准确性。
  1. 2012/7/2
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巴鲁夫携旗下产品 出席 2012年中国机床展
巴鲁夫携旗下产品 出席 2012年中国机床展

2012中国机床展于06月13日在北京新国际展览中心举行，巴鲁夫携旗下产品参展。机床行业市场推广王经理对这些产品进行了详细介绍。

  1. 2012/7/2
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中达电通YSC气动产品在产业机械上的应用
中达电通YSC气动产品在产业机械上的应用
在本场网络研讨会中，中达资深技术专家，将为您详细讲解YSC四大产品线，以及YSC气动在立式包装机、自动包装秤以及色选机上的应用介绍，不仅有最详尽最完整的中达系统解决方案，更有来自客户一线的切身体验，都将为您在生产、研发和与客户交流实践中提供最强有力的帮助！同时，我们经验丰富的技术专家、方案专家，还将全程参与研讨会，与您做全方位的沟通！
  1. 2012/6/29
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台达A2智能伺服在包装印刷行业的应用
台达A2智能伺服在包装印刷行业的应用
目前，包装印刷行业已经成为伺服应用的主要领域之一。在包装行业，大量包装机械，例如：枕式包装机、立式包装机、贴标机、制袋机等机型，都是通过采用伺服系统配合简单的机械装置，以达到执行复杂动作的目的；在印刷行业，印刷机械对套色精度、印刷速度等方面的要求越来越高。同时，由于包装、印刷机械种类繁多、伺服产品应用覆盖面广泛，这些都对伺服产品的自动化水平提出越来越高的要求，以满足其产能升级。 台达电子集团——您最可信赖的自动化伙伴，精心为您准备了印刷包装机械的自动化技术与集成方案，并特别携手中国自动化网，为您举办这场“台达智能A2伺服在包装印刷行业的应用”在线研讨会，展示其在无轴传动领域里的完美表现。同时，针对用户日常工作中所遇到的一些自动化问题，专家与您实时在线交流沟通，共同探讨解决之道。
  1. 2012/6/29
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菲尼克斯电气成功亮相2012北京自动化展
菲尼克斯电气成功亮相2012北京自动化展
2012北京自动化展，菲尼克斯电气携旗下子品牌KW-Software共同为观众带来创新的自动化技术秀。这里为您介绍2012汉诺威工业博览会HERMES AWARD大奖产品LM-S雷电监测系统，新一代基于PROFINET的高性能冗余控制器以及KW-Software软件解决方案。
  1. 2012/6/29
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伊顿穆勒达尔文系列DARWIN系列（2）
伊顿穆勒达尔文系列DARWIN系列（2）
伊顿-穆勒Darwin系列 Moeller的Darwin技术宣告了在常规控制柜中的一场深度的变革到来。正是以往自动化和开关设备领域所缺少的一环：开关设备和自动化设备正在融合。I/O模块和开关设备之间传统的控制接线正在被一种全新和简单的链接技术所代替。Darwin技术涵盖了在变革过程中的控制柜使用的全部Moeller产品，其影响范围涉及控制、开关、保护、HMI操作和驱动装作。 将现场的按钮指示灯、传感器、驱动和断路控制器控制通过智能总线连接到控制层。 智能总线组态简单，轻轻一按即可结束。
  1. 2012/6/29
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gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期)
gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期)
安勤发布嵌入式单板计算机 NI 发布全新PXI机箱 施耐德电气获力诺10MW光伏电站项目 新汉推出无风扇工控机NISE 3600 诺雅克推出Ex9Ci系列接触器 6亿物联网专项基金启动 2012年国际物联网博览会召开 源科推出箭鱼六代新品
  1. 2012/6/29
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安勤发布嵌入式单板计算机-gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期)
安勤发布嵌入式单板计算机-gongkong《行业快讯》2012年第20期(总第38期)
6月4日， 安勤科技发布三款嵌入式单板计算机，产品采用第三代Intel®Core™ i5与i7处理器与Intel® QM77移动式芯片。与前一代Intel® Core™处理器相比，此第三代平台增加了15%的CPU性能表现，提升50%的3D绘图性能和高达1.8倍高清画质转码速度。
  1. 2012/6/28
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大工计控北京国际自动化博览会现场
大工计控北京国际自动化博览会现场
大连理工计算机控制工程有限公司 主要从事现场数据采集、工业自动化、生产过程监测和控制等方面的技术研究、产品开发和系统应用。用工业以太网(EPA)现场总线控制系统为用户提供工业自动化的整体解决方案。
  1. 2012/6/28
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