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gongkong《行业快讯》2012年第41期(总第60期)
gongkong《行业快讯》2012年第41期(总第60期)
施耐德电气推出全新在线式不间断电源Smart-UPS新品 科洛理思新品：JetBox 8195工业嵌入式通讯计算机 研扬科技推出高性能、图形丰富的3.5”单板计算机 Fluke 新款 190 系列 II ScopeMeter测试工具上市 新汉NDiS家族旗舰产品-M532数字标牌播放器正式亮相 和利时推出 LE系列可编程控制器 科尔摩根推出了AKD BASIC伺服驱动器 康耐视推出一种新技术 华北工控推出新一代大冰翅嵌入式准系统BIS-6590 台达推出DVS以太网交换机
  1. 2012/12/4
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宜鼎芯存科技2012工博会之旅
宜鼎芯存科技2012工博会之旅
本次工博会上，，宜鼎国际(InnoDisk)携用于工控领域的宽温储存装置，包含DRAM与MLC NAND flash等一系列产品，此次特别规划展出的InnoLite II SATA SSD搭配独家温度感测技术(Thermal Sensor)，可确保产品即使经历剧烈环境温度变化，仍能正常稳定运作。除此之外，全系列产品皆支持S.M.A.R.T产品自我检测技术，再搭配InnoDisk独家开发的ISMART 软体，可让客户即时掌握产品的寿命和使用情况，可誉为完整的嵌入式系统解决方案。
  1. 2012/12/3
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华北工控大冰翅嵌入式准系统BIS-6590-gongkong《行业快讯》2012年第41期(总第60期)
华北工控大冰翅嵌入式准系统BIS-6590-gongkong《行业快讯》2012年第41期(总第60期)
华北工控推出新一代大冰翅嵌入式准系统BIS-6590，采用华北工控专利新型冰翅外形结构，无风扇设计，结构紧凑，主板基于Intel H61/Q77/B75芯片组，提供2条DDR3 DIMM插槽，支持双通道 DDR3 1066/1333/1600 MHz ，内存容量最高可达16GB。
  1. 2012/12/3
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迈思肯超紧凑型双视野镜头-gongkong《行业快讯》2012年第40期(总第59期)
迈思肯超紧凑型双视野镜头-gongkong《行业快讯》2012年第40期(总第59期)
迈思肯公司宣布推出用于线性条码、2D码和直接部件标记（DPM）解码应用的双视野镜头MS-2D成像引擎。新的MS-2D引擎提供了先进的解码技术并专为嵌入式应用而设计,配备了一个120万像素 CMOS传感器，可提供可靠的读码范围，从大的一维条码到小的高密度二维码。
  1. 2012/12/3
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研祥新品低功耗嵌入式整机-gongkong《行业快讯》2012年第39期(总第58期)
研祥新品低功耗嵌入式整机-gongkong《行业快讯》2012年第39期(总第58期)
近日，研祥推出ERC-1005低功耗无风扇嵌入式整机。该产品是一款面向轨道交通AFC系统终端设备主控单元的嵌入式整机，标配2G DDR3内存,1G CF卡，整机系统架构采用模块板+背板设计方案，各模块之间连接采用欧式插针连接，保证高可靠性的运行环境。
  1. 2012/11/28
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gongkong《行业快讯》2012年第39期(总第58期)
gongkong《行业快讯》2012年第39期(总第58期)
施耐德电气“启智能电力，绘绿色未来” 霍尼韦尔推出新控制器 研祥新品低功耗嵌入式整机 美国邦纳人机界面新品THM043C 霍尼韦尔EXPERION移动接入 新汉工业Wi-Fi系列产品 海得控制H&i Server 2300冗余服务器
  1. 2012/11/26
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华北工控无风扇嵌入式准系统-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
华北工控无风扇嵌入式准系统-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
华北工控近日推出新一代无风扇结构嵌入式准系统BIS-6590，该款产品性能稳定，结构新颖，功耗低，主板采用Intel NM10芯片组,，提供1条SO-DIMM插槽，单条容量最大可达4GB。该款嵌入式电脑应用广泛，能满足于智能交通、信息控制、电子警察、多媒体播放、数字标牌、工业自动化等领域。
  1. 2012/11/23
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2012年工博会研华科技展台之旅
2012年工博会研华科技展台之旅
2012年金秋10月，全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商研华科技参加2012年中国国际工业博览会工业自动化展。此次，研华展览以 “智能自动化 无缝隙整合”为主题，通过明星精品、物联网（IoT）、设备自动化、工厂自动化、WebAccess Plus产业联盟五大主题的视觉感受和现场体验，全面阐释研华智能自动化。
  1. 2012/11/21
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gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
研华最小尺寸宽温设计的Pico-ITX单板计算机 3onedata推出基于设备接入层的百兆环网核心模块 华北工控推出新一代无风扇结构嵌入式准系统BIS-6590 南大傲拓 PLC家族“mini cooper” 欧姆龙NB系列网络型可编程终端全新上市 研华科技推出强固型车载电脑XMT5 2012物联网发展专项资金项目公布
  1. 2012/11/20
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三旺通信百兆环网核心模块-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
三旺通信百兆环网核心模块-gongkong《行业快讯》2012年第38期(总第57期)
11月12日， 三旺通信推出业界首款基于设备接入层的带环网技术的嵌入式核心模块IEM605-2D，该模块的推出，改变了传统的工业设备接入方式，将工业以太网设备接入方式提升到一个新的高度。核心模块集成了工业以太网交换机和串口联网服务器双重功能，着重为工业现场设备接入量身打造，改变了传统的设备接入方式，使工业设备实现以太网化、环网化。
  1. 2012/11/20
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