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gongkong《行业快讯》2012年第24期(总第42期)
施耐德电气推出EnergySTEP ABB Tmax塑壳断路器新品 海洋光学新款大功率近红外光源 GE推出COTS加固系统 纪录片《梁从诫》首映会在京举行 和利时GS-C大功率伺服电机 2012嵌入式技术高峰论坛举行 通贝公司电力解决方案新品
  1. 2012/7/16
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重庆市经信委发布首款工业物联网芯片-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
全球第一款支持三大工业无线国际标准的物联网专用芯片“渝‘芯’一号”近日在重庆市经信委正式发布。该芯片可广泛用于智能工业、智能电网、智能交通等领域,标志着我国在工业物联网技术领域达到世界领先水平。
  1. 2012/7/13
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第三届中国国际物联网大会开幕-gongkong《行业快讯》2012年第23期(总第41期)
第三届中国国际物联网大会暨展览会于6月28日-29日在上海世博展览馆(原世博主题馆)全新开幕。今年以“展会并举”的形式新增智能交通、物品溯源、车联网三场分论坛,深度探讨行业前沿技术、物联网标准、成功商业模式、知识产权保护等。大会继续深入挖掘目前较成熟的物联网行业应用,在物联网大概念下清晰突出:智能交通(车联网)、物品溯源及防伪、智慧城市中的物联网三大主题。
  1. 2012/7/12
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gongkong《行业快讯》2012年第23期(总第41期)
施耐德电气云计算数据中心创新峰会 GE最新AXIS 5.1版本软件 霍尼韦尔 “可持续发展之道”美洲用户大会 源科推出兼容Win8系统新品 ABB UMC100智能电动机控制器 ABB建设全球最大污水处理中心 Moxa新一代蜂窝路由器 第三届中国国际物联网大会开幕 谷歌推出Compute Engine云计算服务
  1. 2012/7/11
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艾讯宏达推出英特尔B751工业母板-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
艾讯宏达最新推出英特尔B75芯片组Micro-ATX主板。该产品采用英特尔B75芯片组,支持英特尔i3/i5/i7处理器。最大支持32GB DDR3 内存,能够支持10个串口,特别适用于高铁/地铁自动售票机、ATM机、自助终端机等金融自动化及高端工控机领域。
  1. 2012/7/11
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康泰克高功能盒式工控机-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
康泰克推出 “盒式工控机BX960系列(简称:BX960系列)”,采用高速CPU和处理能力较高图形控制器的薄型嵌入式工控机。由于存储设备使用无转动机构的CF卡,无须担忧尘埃侵入机身,可大幅度地削减维护和保修业务。配置高性能双核CPU和丰富的扩展接口,实现了无风扇、厚度仅为44mm的薄型机身。
  1. 2012/7/11
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施耐德电气云计算数据中心创新峰会-gongkong《行业快讯》2012年第23期(总第41期)
6月26日,主题 为“着眼业务,驱动未来” “2012施耐德电气云计算数据中心创新峰会”在北召开,来自全球及中国的资深行业专家与技术精英齐聚一堂,分享中国云计算数据中心前沿趋势及最佳实践,并就云计算时代如何构建数据中心,以及如何运营和维护等热点话题进行了探讨。
  1. 2012/7/11
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谷歌推出Compute Engine云计算服务-gongkong《行业快讯》2012年第23期(总第41期)
6月29日,在I/O开发者大会进行的第二天,谷歌宣布推出可以帮助企业通过谷歌数据中心服务器运行自主软件的Compute Engine服务(云计算引擎)。该服务已与部分谷歌企业客户测试运营,参与测试的机构包括有美国系统生物学研究所。后者使用谷歌云计算引擎运行自己的Genome Explorer(基因探索)应用。
  1. 2012/7/10
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2012北京FA/PA展会开幕-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
6月20日2012年国际现代化工厂/过程自动化技术与装备展览会(简称“FA/PA”)在北京国家会议中心举办,自今年起该展会被列入汉诺威工业自动化全球系列展之一,展会开幕日上午,中国工控网组织工控军团及北京周边的工控网友聚首展会并参观本届FA/PA展会盛况。本届展会展商云集,汇集了机器人和自动化解决方案、过程自动化解决方案、过程和能源自动化、自动化与能源解决方案、过程控制系统、工业楼宇自动化、工业软件、安全和产品保护等自动化最新产品和新技术。
  1. 2012/7/8
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gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
2012北京FA/PA展会开幕 艾讯宏达推出英特尔B751工业母板 康泰克高功能盒式工控机 科洛理思JetCard系列UPCI卡 福禄克推出中文版750 EL 上海国感超高频桌面USB读写器 研华全“芯”嵌入式平板电脑 台达CH2000系列上市 魏德米勒ACT20M系列隔离器上市 重庆市经信委发布首款工业物联网芯片
  1. 2012/7/6
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