在工业4.0与具身智能加速融合的今天，设备的精准感知、稳定运行与高效互联已成为智能制造的核心竞争力。村田制作所凭借在电子元器件领域深厚的技术积累，为工业电机、机器人关节电机以及AGV/AMR移动机器人提供了从核心传感、电磁兼容到无线通信的一站式解决方案。

村田始终致力于以“小而精”的元器件技术，赋能“大而强”的智能制造体系。我们期待与各界伙伴携手，共同推动工业自动化与机器人技术的创新突破，智启无界新生。

演讲人

黄锦 Will Huang

销售

村田通用领域及新市场销售，主要负责中华区工业市场客户和推广活动，熟悉工业市场客户痛点和未来市场趋势。

陈思朋 Sipeng Chen

高级产品工程师

村田传感器产品工程师，负责中华区振动传感器的技术及推广活动，主要服务于工业应用市场及其他相关领域。

罗文杰 Jake Luo

高级产品工程师

村田MEMS传感器产品工程师，负责中华区MEMS传感器产品的业务推广，熟悉MEMS惯性传感器于工业市场以及低空经济，具身智能等新兴市场的应用。

吴兰尧 Lawrence Wu

主任产品工程师

多年无线模块的产品和市场经验，服务于工业产品尤其是AGV/AMR的无线应用和支持。

肖鉴泽 Devin Xiao

EMI产品工程师

主要负责工业市场，了解工业市场的产品需求以及未来的技术趋势。

会议议程

14：00 - 14：15  村田产品方案在工业市场的应用简介

14：15 - 14：25  工业电机、机器人关节电机 预测性维护传感器介绍

14：25 - 14：35  IMU惯导传感器，应用于工业智能物流AGV和AMR的介绍

14：35 - 14：45  无线模组，应用于工业智能物流AGV和AMR的介绍

14：45 - 14：55  ①工业电机/机器人关节电机EMC解决方案 ②工业监控

公司简介

村田制作所于1947年成功开发了村田首款陶瓷电容。其生产的陶瓷电容、滤波器、射频元件等产品为手机、电脑、家电等设备带来了“内部革新”。村田以专有的技术不断推进元器件的小型化、高可靠性，在各个领域提供高精产品和解决方案。事业也从通信、电脑等领域拓展到汽车电子、智能医疗等新兴领域、并不断寻找新的可能性。

IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

MICONEX 2026现场，工控网现场对话Endress+Hauser全球管理层Paul Borggreve与Hans Joachim Fröhlich先生，围绕中国市场战略、全球创新趋势、数字化路径及AI驱动过程自动化等话题进行了现场交流，共同讨论过程自动化变革。

会议介绍

机器人作为AI时代的关键载体，其动作精准度与任务可靠性高度依赖高性能电源支撑。金升阳作为连续九年入选广东省制造业500强的国家高新技术企业，将在此次直播中深度解析10-50A可调升降压砖类电源如何成为机器人行业的"动力心脏"。

核心亮点：‌

‌‌1. 高精度调控‌：10-50A宽范围可调，适配机器人多场景动力需求；

‌2. 国产化突围‌：100%自主可控，破解"卡脖子"难题；

‌3. 一体化服务‌：从研发到量产，提供机器人电源全周期支持。

‌适合人群‌：机器人制造商、电池测试工程师、自动化设备研发团队。

演讲人:张晓龙-

从技术到市场：3年开关电源研发经验，3年市场开发实战经验。深耕机器人电源事业多年。

本次研讨会以“‘隐形引擎’驱动硬核智造”为主题，聚焦工控机在PCB产业变革中的核心支撑作用。主持人将以“隐形引擎”为喻，点明工控机作为高端设备“大脑”的关键地位。

洞察产业变局。 2026年全球PCB市场规模已突破940亿美元，中国占比稳居全球首位。AI服务器需求强势拉动，高端PCB供不应求，涨价超3倍，订单锁定至2027年，产业正从“周期制造”向“硬核科技”重构。主讲人拥有电力专业背景及工控行业深厚积淀，将系统拆解这一结构性巨变。

穿透核心工序。 围绕钻孔、LDI直写光刻、VCP电镀、AOI检测等关键制程，剖析AI时代高层数、微孔径、高精度工艺瓶颈，揭示工控机在多轴联动运动控制、高速数据处理、AI视觉检测中的不可替代价值。超700亿扩产资金涌向高端赛道，国产设备迎来替代黄金窗口。

发布硬核底座。 推出特控工控机三大产品系列——4U高性能上架式、紧凑型壁挂式及AI边缘计算平台，展示其抗强电磁干扰、全系列处理器兼容、高算力部署及深度定制能力。最后展望封装基板国产替代与智能工厂趋势，并在互动环节共探稳定性、供应链安全等实战议题。

演讲人：伍华江-特控高级产品经理

公司简介

广州特控电子实业有限公司是一家致力于为行业客户提供一站式计算机系统解决方案的高新技术企业，愿景是“做最优质的行业计算机系统平台提供商”。

特控通过横向的全场景计算机技术解决方案与纵向的垂直一体化服务为行业客户赋能。横向方面，根据客户的应用场景，基于全平台的计算机技术：X86架构、ARM架构、国产化平台进行产品研发；纵向方面，拥有从板卡到整机系统的完全自主研发和灵活定制能力，包括原理图设计、PCB Layout设计、散热设计、结构设计、SI仿真、BIOS开发设计和驱动开发能力等，为客户产品质量和品牌提供保障，帮助客户在最短时间把产品推向市场。

特控产品应用于智能制造、智慧城市、高端自助设备、关键领域的国产自主可控等核心应用场景，服务的客户群体包括中国中车、中国通号、华为、美的、格力、海康威视、立讯精密、三星、富士康、霍尼韦尔、商汤科技、佳都科技等多家行业领先企业，有效提升了行业的智能化水平，为智慧中国添砖加瓦。

本次会议聚焦Eplan工程数据全流程应用，解析标准化部件数据作为设计底座如何打通价值链、提效工程作业; 结合易盼(Eplan)与雷赛智能的数据共建合作，分享雷赛高端伺服产品数字化实践成果，软硬件协同深挖产业数字化价值。

演讲人

陈秋明

易盼(Eplan)中国部件数据技术专家

9年自动化行业工程应用经验，为大量企业提供数字挛生设计、机电一体化和数字化转型咨询

推进Eplan标准化部件数据的建立，助力用户高效高质量的智能化工程实践

黄浩炜

雷赛智能交流伺服产品经理

8年伺服驱动与运动控制产品规划经验

主导L7/L8等多系列伺服产品全生命周期规划和管理，实现单系列产品年销售额突破亿

深耕半导体、3C、新能源、机器人等多场景应用，具备丰富的运动控制解决方案落地经验

会议议程

易盼（Eplan）

高质量数据：工业工程价值提升的新引擎

⬤  数据驱动价值链 提升工程效率

⬤  Eplan 数据的创建规范

⬤  Eplan Data Portal 数据获取与应用(雷赛产品)

⬤  Eplan 官方部件数据创建服务简介

雷赛

安全护航，智领未来——雷赛L8S高端型交流伺服产品介绍

⬤  机会与挑战

⬤  产品介绍

⬤  应用案例

3富延升始终聚焦智能制造核心需求，自主研发生产工业总线、智能阀岛、工业连接及自动化配套产品，覆盖多行业数字化工厂建设全场景。从方案设计、产品交付到售后运维，全程高效闭环，用严谨的品质把控与持续的技术创新，为每一位客户的智造之路保驾护航。

会议介绍

EMC滤波器可带来：

⬤ 降低电磁干扰频度，例如减少数据丢包现象、提高通讯线路质量、减弱电磁串扰程度

⬤ 保障机台设备安全无故障运行，延长设备运行寿命

⬤ 协助整机设备进行相关行业电磁兼容性测试及认证

1H系列的核心优势：

⬤ 高性能滤波

⬤ 极致小型化

⬤ 符合UL 508A 100kA Isccr

2N系列的核心优势：

⬤ 双阶拓扑，高性能

⬤ 书册型，狭长布局

⬤ 搭配Fuse，预期100kA Isccr

演讲人:吕凯-菲尼克斯电气 PR 高级产品工程师

从受制于进口供给，到实现整机全国产化。专精特新 “小巨人” 矩形科技持续深耕工业控制器研发，依靠全栈自研技术实力，奋力走出工业控制器产业自主创新、突围向上的发展之路。

从数字世界走向真实世界，Physical AI正在成为人工智能发展的新方向。Gartner在2026年十大战略技术趋势报告中，将Physical AI列为核心科技趋势之一。其落地的过程中，聪敏的云端模型“大脑”与稳定高效执行的“四肢”缺一不可。而边缘计算则是连接云端模型与物理执行层的关键纽带，让Physical AI从概念走向产业现场。