工业4.0时代开启了机器人与制造业信息化的快速成长，以智能制造为主导的第四次工业革命在全球各地加速

推进，制造企业如何完成智能装备升级与工厂透明化管理成为当下热点话题。本次会议将与您深入探讨智能制造与

智能装备行业的先进技术与解决方案、分享研华WebAccess+物联应用联盟伙伴营销平台，并邀请行业知名专家、

学者解读工业4.0产业趋势，两岸先进企业代表进行智能制造行业成功案例分享。

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2015年3月25-26日，正值“烟花三月下江南”的好时节，同样的地点——昆山A TC，这次，研华将触点转向制造领域。以“驱动工业4.0创新应用，共建智能制造产业规范”为主题的“研华智能制造创新发展高峰论坛”为听众带来一场为期两天的关乎智能制造的“满汉全席”。

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研华科技在2014嵌入式全球经销商大会上宣布，将与微软共建物联网智能平台架构，双方未来将共同开发智慧云端平台及应用在各领域的技术方案、产品，以达成战略合作关系，期望透过彼此紧密的合作模式，树立全球物联网云端应用的新典范。

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EMB-3690是一款3.5”嵌入式主板,基于Intel Quark SoC平台而设计。Intel Quark比Atom尺寸更小，耗电更少，发热更低。Quark芯片的尺寸仅为Atom的1/5，功耗仅为Atom的1/10。从英特尔 Quark 处理器家族衍生的产品将为普适计算市场和包括汽车、工业设备和可穿戴设备的物联网开发创新的解决方案。基于英特尔 Quark SoC的这类产品将为新一代智能连接设备提供提高集成程度和降低成本的灵活性，并同时保持 英特尔 架构指令集的兼容性，而且还可以不做任何转换直接将现有PCI－E设备应用到“夸克”微处理器上，简化了设计，缩短了开发周期，提高了产品市场化的效率。