研华科技在2014嵌入式全球经销商大会上宣布，将与微软共建物联网智能平台架构，双方未来将共同开发智慧云端平台及应用在各领域的技术方案、产品，以达成战略合作关系，期望透过彼此紧密的合作模式，树立全球物联网云端应用的新典范。

全球智能系统领导品牌研华科技与中国移动物联网有限公司在研华协同创新研发中心共同签署“研华WebAccess+物联产业应用联盟合作协议”，双方就未来在物联网和智慧城市领域的技术方案、产品、应用达成战略合作关系，致力于打造中国物联产业最佳应用平台。

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近日，研华科技宣布，将在沈阳、西安、成都、南京、济南、福州六大城市举办“技术应用创新论坛2014”。2014年ASF论坛将围绕着“智慧城市落地元年”主题，探讨包括制造、医疗、零售、建筑、物流、交通等重点产业的智能化发展趋势和创新应用。

2014年1月10日，研华科技协同创新研发中心（Advantech Plus Technology Campus以下简称A+TC）启动，这是研华科技立足物联网、智慧城市产业发展的里程碑进步，标志着研华再次升级了本土市场的创新研发布局，推进深耕大中华市场的进程。

3月20日，研华科技全球首次发布智能设备云端管理平台SUSIAccess3.0，通过云端管理平台和智能化嵌入式系统，促进智慧城市在医疗、零售、交通、建筑等垂直领域的实践和落地。利用它可以通过移动设备来访问云计算的平台；其基于Baidu/Google地图视图管理模式，可准确跟踪和控制所有的远程设备。目前，研华智能设备云端管理平台SUSIAccess3.0已经全面预载于研华的硬件设备。

研华科技创立于1983年，是全球领先、值得信赖的创新型嵌入式、自动化产品解决方案提供商，提供包括完整的系统集成、硬件、软件、以客户为中心的设计服务和全球物流支持等。研华同时也是Intel嵌入式与通讯联盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member，通过与解决方案伙伴的密切合作，为各种工业应用提供完整的解决方案。研华拥有6000多名专职员工，在20个国家、91个主要城市之间形成了一个广泛的技术支持和营销网络，因此可以为全球的客户提供快速的上市服务。研华 AT Corp更多信息，请查询www.advantech.com.cn