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gongkong《行业快讯》2014年第12期(总第95期)

朱森第出任“智能战略推进联盟”主席

研华、微软携手共建物联网智能平台架构

汇川技术获第15届中国电气工业100强殊荣

第三届A-B杯全国大学生自动化系统应用大赛圆满落幕

欧姆龙“与您的距离0米”在线服务全新体验

首个中国工程师创新动力调查报告在京发布

台达变频器连续两届荣获“设计师及用户优选十大品牌”

gongkong乔迁之喜

2014/12/23
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研华与中国移动强强联合--gongkong《行业快讯》2014年第10期(总第93期)

全球智能系统领导品牌研华科技与中国移动物联网有限公司在研华协同创新研发中心共同签署“研华WebAccess+物联产业应用联盟合作协议”，双方就未来在物联网和智慧城市领域的技术方案、产品、应用达成战略合作关系，致力于打造中国物联产业最佳应用平台。

2014/10/24
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gongkong《行业快讯》2014年第10期(总第93期)

001 自动化权威传媒“中国工控网”升级起航

002 2014《飞鸿踏雪泥》第二辑新书发布暨第三辑启动会成功举办

003 德力西电气领航者系列巡回发布会武汉站隆重举行

004 ABB“新战略”发力中西部

005 北京ABB传动工厂4.0落成聚力开启新航程

006 西门子过程控制系统发布

007 研华与中国移动强强联合

008 2014施耐德电气“云英汇”启动

009 丹佛斯与Vacon携手进军交流变频器市场

2014/10/20
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研华科技MI/O模组化整机，化繁为简 30天快速打造专属嵌入式整机

研华 MI/O 系统拥有绝佳模块化设计，为您快速打造专属嵌入式系统毫不费力 ! 相对于一般 ODM 项目从导入到制造约需 6-8 个月的流程，MI/O 模组化整机提供弹性多样化的模块选择与客制服务，大幅缩短设计及验证时间，同时提供完整 x86 系统架构技术支持，为您节省至少20% 研发成本，协助轻松打造您的专属嵌入式系统 – 省时、省钱、又省力 !

2014/8/25
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研华 “技术应用创新论坛2014”--gongkong《行业快讯》2014年第08期(总第91期)

近日，研华科技宣布，将在沈阳、西安、成都、南京、济南、福州六大城市举办“技术应用创新论坛2014”。2014年ASF论坛将围绕着“智慧城市落地元年”主题，探讨包括制造、医疗、零售、建筑、物流、交通等重点产业的智能化发展趋势和创新应用。

2014/8/19
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gongkong《行业快讯》2014年第08期(总第91期)

2014西门子工业论坛在京举办

NI第十届高校教师交流会在杭举办

研华 “技术应用创新论坛2014”

寻找施耐德电气变频器达人活动上线

ABB与沃尔沃携手

罗克韦尔自动化首次举办过程解决方案用户大会

台达杯高校自动化设计大赛成果丰硕

欧姆龙SGC通过可视化、信息化打造数字化工厂

百通工业连接器建立中国生产基地

EPLAN电气工程设计及元器件库研讨会成功举办

2014/8/19
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研华科技再拓版图，协同创新研发中心启动: 2014年1月10日，研华科技协同创新研发中心（Advantech Plus Technology Campus以下简称A+TC）启动，这是研华科技立足物联网、智慧城市产业发展的里程碑进步，标志着研华再次升级了本土市场的创新研发布局，推进深耕大中华市场的进程。

2014/5/14
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研华发布SUSIAccess3.0--gongkong《行业快讯》2014年第03期(总第86期)

3月20日，研华科技全球首次发布智能设备云端管理平台SUSIAccess3.0，通过云端管理平台和智能化嵌入式系统，促进智慧城市在医疗、零售、交通、建筑等垂直领域的实践和落地。利用它可以通过移动设备来访问云计算的平台；其基于Baidu/Google地图视图管理模式，可准确跟踪和控制所有的远程设备。目前，研华智能设备云端管理平台SUSIAccess3.0已经全面预载于研华的硬件设备。