加速智慧边缘建构，打造工业存储智能最佳化，宜鼎国际工业级智能存储全系列，迎向AI规模化部署的软硬件整合方案。宜鼎国际携手合作伙伴，以带领工业存储行业AIoT解决方案，提升企业的价值，帮助企业降本增效增加企业竞争力，从边缘到云端支持企业用户实现智能制造的应用与部署。  2020年8月6日，宜鼎国际首次以线上直播形式，以“远程管理 高效协同 智慧工业存储引领行业创新”为主题，聚焦通信5G、网络安全/轨交车载、工业物联网、嵌入式创新与边缘计算、智能制造、智慧能源、智慧城市等垂直行业市场用户，携手产业合作伙伴，一起展示AIoT最新技术与产品、创新应用及解决方案，分享全球成功案例与产业经验，加速物联网发展与落地。  立即加入，与宜鼎国际共创物联未来，共赢产业商机！

北京博途智联科技有限公司是一家致力于工业物联网软件和硬件产品研发、生产与应用的科技型公司。凭借在工业通讯和工业信息化领域的长期积累，开发出适合工业自动化和信息化领域应用的工业物联网运维平台和工业智能网关，帮助制造生产企业和系统集成企业搭建完整的工业通讯物联网解决方案，实现工业现场生产信息的获取与MES/ERP系统的无缝整合。        工业物联网是一项综合性系统工程，是电气化、自动化和信息化的跨界整合，涉及内容广泛，由一家企业独立完成比较困难。博途智联凭借在传感器技术、自控技术、通讯技术与信息化技术的积累与理解，帮助客户顺利搭建信息化数据平台，快速解决实施过程中所遇到的现场问题。

演讲概述:在工业4.0和中国大力推进智能制造发展方向的引领下，很多企业正在打造机电一体化数字化设计平台，通过数字化平台构建跨专业协同设计：

机械设计同电气设计协同整合，电气硬件设计同软件调试编程间进行数据交互同步，保持设计数据一致性，从而减少沟通成本，确保设计质量，提高设计效率！

会议议程:

1.EPLAN 和 Autodesk Inventor 之间的机电设计协同；

2.EPLAN  Fluid 是如何实现机械专业气动回路设计以及气动元件3D虚拟化的快速装配及布管设计；

3.EPLAN  自动化工具Cogineer 怎样帮助你快速实现电气，流体一体化出图；

4.EPLAN  电气硬件设计如何与西门子博途组态软件的数据交互；

5.EPLAN  Smart wiring 智能接线系统对传统接线工艺方式的挑战。

演讲人：唐利

演讲主题：EPLAN机电整合高级技术实战  

个人简介：

行业经验： 16年+EPLAN 产品应用经验。

擅长领域： 精通EPLAN全线产品，精通IEC等多种设计标准丰富的EPLAN标准化、模块化、自动化项目实施经验

主要经历：

1.近年来主要为中国汽车产线领先设计公司提供EPLAN高级技术咨询及实施

2.机械工业九院EPLAN标准化，参数化，自动化实施项目

3.长春一汽模具有限公司EPLAN 数字化平台项目实施

4.中汽工程EPLAN 标准化，参数化，自动化出图项目

5.武汉东风院EPLAN标准化，自动化项目实施

6.西电组件有限公司EPLAN 标准化 3D虚拟化项目实施

7.陕西重型研究院EPLAN标准化，自动化项目实施      

研究领域：EPLAN 多学科数字化平台助力企业高效工程设计及制造应用研究及实践

随着人工智能（AI）应用的快速发展，英特尔集团推出了许多AI相关技术解决方案和工具，帮助用户构建人工智能应用场景和配套软硬件方案。而且，为了帮助更多行业用户，加速人工智能的落地，英特尔还加强了与行业供应商的合作，打造生态体系。  英特尔物联网解决方案集成商——世平集团正是英特尔集团认证的合作伙伴之一，依托强大的生态体系资源，世平集团能够帮助用户企业打造适合自身发展且切实可行的AI解决方案，让未来拥有无限可能！  面向全体行业用户，英特尔与世平集团共同打造一场在线研讨会，全面解读AI浪潮下，英特尔如何助力人工智能在不同行业的落地。除了丰富的实际解决方案之外，来自世平集团的专业工程师还将在研讨会中分享英特尔OpenVINO工具套件的详细信息，与行业用户携手步入人工智能时代。

演讲概述     1.伍尔特全球大数据CPS®Global系统，软硬件结合，助力企业早日实现工业4.0   2.针对不同的工作场景，提出定制化的智能管理解决方案  3.绿色环保的W-KLT®Bin搭配CPS®RFID智能系统促进企业精益生产        

会议议程   1.如何简化日常工作？  2.如何减轻企业采购成本？  3.如何提高企业生产效率？  4.如何助力企业实现可持续发展？

美商英特蒙旗下的KINGSTAR软件自动化平台，正提供世界一流的设备自动化、高级自动控制系统集成工具，精准传输指令，稳定与开放性的重要组合功能，实现了工业4.0的承诺。KINGSTAR平台支持开放的工业标准（Windows、RTX64 RTOS、EtherCAT、PLCOPEN/IEC61131-3、MODBUS、OPC-UA等），并利用这些标准，例如EtherCAT标准通讯协议，让制造业者避免被世界大厂与特定硬件供货商所限制，提升企业对智慧工厂所需要控制器的自制能力以及保护自身的知识产权。透过一台工业电脑加上具有实时性的KINGSTAR平台，就可以快速、经济、高效地在纯软件运动控制平台上，整合多个硬件控制器的功能，进而达到节省成本、弹性架构与Time-To-Market的多重优势。

1. 公司简介

2. 工业4.0的重点

3. 软、硬平台的差異与实時系統的重要性

4. 软自动化平台的架構与应用

台达全新高效能网络型人机界面DOP-100系列, 作为DOP-B系列的升级换代产品, 在处理器, 隔离防护, 显示效果等硬件规格上都有了很大提升。新增功能配合云端应用日趋普及以及工业4.0时代的来临, 软件界面更加友好。通过DOP-100系列的多样化功能, 可快速提升设备的加值与效率, 协助客户实现产业升级的目标。

台达AS系列PLC，是专为自动化设备设计的高阶泛用型控制器。采用台达自行开发的32 bit SoC CPU，大幅提升效能（40 k steps / ms），最多可扩充32台模块或最大1,024点I/O；强大定位控制功能，可同时支持最多8轴CANopen运动网络／6轴200 kHz脉冲控制，适用于高阶机械设备控制。

产品特色：

▲ 采用台达自行开发的32位SoC处理器，大幅提升效能（40 k steps / ms）

▲ 强大定位控制功能，可同时支持最多8轴CANopen 运动网络／6轴200 kHz脉波控制

▲ 采用坚固耐用的无背板架构，搭配快速安装机构设计，专利扣环结构，可「直上/ 直下」更换模块，方便安装

▲ 搭配专业、简易的编辑软件接口ISPSoft V3.0，快速完成硬件和网络设定，内建多组行业专用功能块，方便客户应用

产品规格：

采用32位SoC处理器

．最大I/O扩充点数：1,024点

．程序容量

．程序容量：最大128k steps

．数据缓存器增加为60k words

．最大扩充模块：共32台（限制：模拟型模块最多16台/通讯型模块最多4台）

．高速的程序处理能力：40k steps / ms

　▲ 基本指令(LD)：25 ns

　▲ 应用指令(MOV)：0.15 us

．多元化模块选择，包含数字I/O、模拟I/O、温度、秤重模块及功能卡等

会议主题 :  倍加福赋能物联网新生态，打造“智慧城市”与“大数据”解决方案 演讲人：叶磊  演讲主题：倍加福赋能物联网新生态，打造“智慧城市”与“大数据”解决方案  个人简介：  倍加福软件团队主管！随着城市人口的不断增长，智慧城市的概念应运而生，尽可能提高现有资源的利用效率；在数字技术的推波助澜下，智慧城市需要一套智能且灵活的自动化解决方案。  2020年3月10日，14:00-15:00，倍加福登陆工控会议厅，基于“智能城市”应用，向观众生动地阐述倍加福如何赋能物联网新生态，利用大数据、云端等高科技技术，软硬件相结合——包含超声波传感器、无线物联网网络、大数据应用三大主题，打造“智慧城市”与“大数据”完整的解决方案，将智能互联、工业4.0等诸多先进技术理念，以及领先产品整合到各行业的实际应用中，切实帮助用户提升智能化水平，有效增能，协助客户获取更强的市场竞争力。

会议议程

》智能制造视角下的集成价值链

》Rittal & EPLAN软硬件一体化的集成价值链

》Rittal 和 Rittal Automation System（RAS）

》EPLAN高效工程解决方案

演讲人：肖冰

演讲主题：制造业企业价值链的数字化集成

个人简介：

EPLAN 大中国区咨询管理专家

● 超过12年的制造业企业信息化及数字化转型咨询服务及实战经验。

● 对企业研发管理标准化、三维数字化实现、MBE、IT&OT、系统集成、机电一体化落地等制造业企业数字化转型实施具有非常丰富的实践经验。

● 先后支持多家国内外知名集团或跨地域研发的企业实现三维数字化转型。如：中石化集团机械公司、四机赛瓦石油钻采设备有限公司、中科院武汉物理与数学研究所、中石油钻井工程技术研究院、武汉光迅科技、华工激光、华为技术有限公司武汉研究所、深圳市凯中精密技术股份有限公司、麦克维尔空调、广东三技克朗茨机械科技有限公司等。

● 目前主要研究领域与实践方向为基于机电一体化的数字孪生制造企业数字化转型。