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凌华科技USB接口数据采集模块与U-Test测试应用软件: 凌华科技全新 USB 数据采集模块具备了简易的操作、精确的量测，是便携式装备基础量测者以及I/O扩展需求者的最佳选择。凌华致力于量测、自动化、电脑通讯科技的改进及创新，期能提供给全球品质卓越、价格合理的自动化解决方案；作为量测、自动化领域的领导厂商，凌华科技将不断的努力，以研制更先进的产品来满足广大用户的需求。多年来，凌华在Computer-based的工业应用中积累了深厚知识与经验，我们不仅能为客户提供硬件产品，还包括整体解决方案及OEM/ODM合作。此外，为客户作好售后技术支持是凌华一贯所秉持的原则，务使整体销售服务更趋完整。量测产品领域数据采集卡及模块 PXI产品解决方案软件解决方案自动化领域电机控制卡实时分布式I/O系统工业影像解决方案远程数据采集模块通信产品宽频通讯及网络领域 CompactPCI电脑平台专业嵌入式及单板电脑主要产品：　　NuPRO:全线工业CPU主板，底板，电源及工业机箱。　　NusYs:高可靠性工业计算机，符合国家微机质检标准。　　NuDAQ:数十种PCI/ISA总线数据采集卡，超高速，低价格，高品质　　NuDAM:RS485/CAN总线分布式数据采集模块　　NuIPC:CompactPCI总线平台及外围设备卡　　AMB:专业的液晶显示一体化工作站　　Software:丰富的软件及驱动支持

2011/12/6
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凌华科技彩色线性检测解决方案: 凌华科技提供自动化一站式解决方案，包含图像采集卡、运动控制卡与工业计算机，乃至于工业用摄相机、图像分析软件等。凌华致力于量测、自动化、电脑通讯科技的改进及创新，期能提供给全球品质卓越、价格合理的自动化解决方案；作为量测、自动化领域的领导厂商，凌华科技将不断的努力，以研制更先进的产品来满足广大用户的需求。多年来，凌华在Computer-based的工业应用中积累了深厚知识与经验，我们不仅能为客户提供硬件产品，还包括整体解决方案及OEM/ODM合作。此外，为客户作好售后技术支持是凌华一贯所秉持的原则，务使整体销售服务更趋完整。量测产品领域数据采集卡及模块 PXI产品解决方案软件解决方案自动化领域电机控制卡实时分布式I/O系统工业影像解决方案远程数据采集模块通信产品宽频通讯及网络领域 CompactPCI电脑平台专业嵌入式及单板电脑主要产品：　　NuPRO:全线工业CPU主板，底板，电源及工业机箱。　　NusYs:高可靠性工业计算机，符合国家微机质检标准。　　NuDAQ:数十种PCI/ISA总线数据采集卡，超高速，低价格，高品质　　NuDAM:RS485/CAN总线分布式数据采集模块　　NuIPC:CompactPCI总线平台及外围设备卡　　AMB:专业的液晶显示一体化工作站　　Software:丰富的软件及驱动支持

2011/12/6
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凌华科技整合分布式运动与I-O控制的PAC解决方案: 整合分布式运动与I-O控制的PAC解决方案!凌华科技针对自动化产品开发与应用所推出的整合性方案，包含软件环境、硬件平台以及相关周边产品，弹性的配置可以方便快速地实现各种自动化应用。更多信息请登录www.adlinktech.com/cn/MAPS/ 凌华致力于量测、自动化、电脑通讯科技的改进及创新，期能提供给全球品质卓越、价格合理的自动化解决方案；作为量测、自动化领域的领导厂商，凌华科技将不断的努力，以研制更先进的产品来满足广大用户的需求。多年来，凌华在Computer-based的工业应用中积累了深厚知识与经验，我们不仅能为客户提供硬件产品，还包括整体解决方案及OEM/ODM合作。此外，为客户作好售后技术支持是凌华一贯所秉持的原则，务使整体销售服务更趋完整。量测产品领域数据采集卡及模块 PXI产品解决方案软件解决方案自动化领域电机控制卡实时分布式I/O系统工业影像解决方案远程数据采集模块通信产品宽频通讯及网络领域 CompactPCI电脑平台专业嵌入式及单板电脑主要产品：　　NuPRO:全线工业CPU主板，底板，电源及工业机箱。　　NusYs:高可靠性工业计算机，符合国家微机质检标准。　　NuDAQ:数十种PCI/ISA总线数据采集卡，超高速，低价格，高品质　　NuDAM:RS485/CAN总线分布式数据采集模块　　NuIPC:CompactPCI总线平台及外围设备卡　　AMB:专业的液晶显示一体化工作站　　Software:丰富的软件及驱动支持

2011/12/6
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InterPAKInterpack Panel Discussion——德国包装技术博览会（INTERPAK）

InterPAKInterpack Panel Discussion——德国包装技术博览会（INTERPAK）: 包装技术博览会（INTERPAK）！贝加莱公司在全球50多个国家设有跨国分部。凭借在自动化领域三十多年的专注投入和丰富经验，贝加莱始终以“完美自动化”的信念为全世界用户提供高品位的自动化和工控产品以及独特的技术方案。在机械制造业，贝加莱为本土OEM厂商提供了行业应用集成、技术支持和培训服务，赢得了业界广泛信任和业务的持续高速增长，在塑料、纺织、印刷、包装、电子半导体、风力发电及太阳能等领域提供了包含行业软件集成的整体解决方案，在缩短“Time to Market”、降低成本、提升整机性能与竞争力方面为众多战略合作伙伴做出了卓越贡献。同时，在自动化方案研发理念、系统架构及服务理念方面贝加莱也赢得了业界的广泛认同。　　在过程控制领域，贝加莱以灵活的架构设计、开放的系统平台、良好的通信连接性、组态的方便性、便于维护和系统高可靠性等优势同样在交通、能源与电力、石油与天然气、水处理等众多领域赢得了信任，为管控一体化、能源优化、综合管理提供了高效的系统软硬件平台。

2011/12/5
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InterPAKGeneral System Pack——德国包装技术博览会（INTERPAK）

InterPAKGeneral System Pack——德国包装技术博览会（INTERPAK）: 包装技术博览会（INTERPAK）！贝加莱公司在全球50多个国家设有跨国分部。凭借在自动化领域三十多年的专注投入和丰富经验，贝加莱始终以“完美自动化”的信念为全世界用户提供高品位的自动化和工控产品以及独特的技术方案。在机械制造业，贝加莱为本土OEM厂商提供了行业应用集成、技术支持和培训服务，赢得了业界广泛信任和业务的持续高速增长，在塑料、纺织、印刷、包装、电子半导体、风力发电及太阳能等领域提供了包含行业软件集成的整体解决方案，在缩短“Time to Market”、降低成本、提升整机性能与竞争力方面为众多战略合作伙伴做出了卓越贡献。同时，在自动化方案研发理念、系统架构及服务理念方面贝加莱也赢得了业界的广泛认同。　　在过程控制领域，贝加莱以灵活的架构设计、开放的系统平台、良好的通信连接性、组态的方便性、便于维护和系统高可靠性等优势同样在交通、能源与电力、石油与天然气、水处理等众多领域赢得了信任，为管控一体化、能源优化、综合管理提供了高效的系统软硬件平台。

2011/12/5
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2011年第三季度中高压变频器行业整体市场分析_2011年第六期: gongkong资讯主题：2011NIDays全球图形化系统设计盛会落幕!2011年艾默生过程管理全球用户大会召开!Automation Fair 2011在芝加哥举办!gongkong视点:2011年第三季度中高压变频器行业整体市场分析!网络斯文:四大类传动方式（机械、电气、液压和气压)讨论!行业简讯:gongkong赴芝加哥参展Rockwell Automation Fair 2011,APC签约英迈扩展中国市场的渠道覆盖,霍尼韦尔启动 “卓越科学与工程计划”,磐仪科技成立韩国分公司,艾默生C T FY12分销商大会结束,第十三届高交会在深圳举办,《中国电机工业发展史》正式出版,丹佛斯庆祝在华十五华诞,2011年第三届“Pro-face 杯”人机界面-PLC控制系统编程竞赛成功举办!

2011/12/3
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西门子全集成自动化视频2-轻松无忧TIA: 全集成自动化是高度智能的系统架构，不仅适用于复杂工序和大型生产线，同时也是实现小型自动化应用的简单方便的解决方案。不可思议吗? 答案就在这里…TIA能源效率-全集成自动化技术的优势,轻松无忧TIA!敬请观赏我们新一期的"全集成自动化"影片，了解全集成自动化是多么简单易用。这部影片言简意赅地介绍了全集成自动化这一系统架构的诸多优势，它不仅适用于复杂的生产应用，也同样适用于小型自动化解决方案。全集成自动化，提高生产力利用全集成自动化，您将在工厂或设备的整个生命周期内受益，包括从组态设计到运行、扩展，再到翻新改造。全集成自动化可以使您企业中的所有自动化组件无间配合，实现持续的生产优化。

2011/12/2
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西门子全集成自动化视频1- TIA 总览: 企业是个复杂的系统，有着各种各样的需求。特别是您的自动化系统，有着许多不同的任务需要处理。我们将用诸多基于全集成自动化的解决方案为您展示如何以高效率和高生产力完成这些任务。

2011/12/2
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施耐德电气PlantStruxure Quantum以太网IO架构解决方案研讨会(上)---申红锋

施耐德电气PlantStruxure Quantum以太网IO架构解决方案研讨会(上)---申红锋: 施耐德电气致力于为客户提供专业的能效管理解决方案，而在过程工业领域中，PlantStruxureTM是承载这一使命的具体实现。PlantStruxureTM 协同自动化系统是施耐德电气基于40多年的丰富自动化经验、整合了灵活的硬件平台和丰富功能的软件精炼而成的专业自动化平台。 ModiconTM Quantum控制平台是施耐德电气PlantStruxureTM协同自动化控制系统的控制核心，2011年全新发布的Quantum以太网IO架构(简称QEIO)解决方案，以ModiconTM Quantum PAC 产品为核心，将工业以太网作为主干，实现 Quantum 本地机架与远程 I/O 子站的连接。本次网络研讨会旨在于为您介绍何为PlantStruxure，何为QEIO，以及QEIO的典型架构应用、优势、客户收益、产品发展等，同时为您解答您所关注的问题，倾听您的宝贵意见和建议。

2011/12/1
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施耐德电气PlantStruxure Quantum以太网IO架构解决方案研讨会（下）---周黎明

施耐德电气PlantStruxure Quantum以太网IO架构解决方案研讨会（下）---周黎明: 施耐德电气致力于为客户提供专业的能效管理解决方案，而在过程工业领域中，PlantStruxureTM是承载这一使命的具体实现。PlantStruxureTM 协同自动化系统是施耐德电气基于40多年的丰富自动化经验、整合了灵活的硬件平台和丰富功能的软件精炼而成的专业自动化平台。 ModiconTM Quantum控制平台是施耐德电气PlantStruxureTM协同自动化控制系统的控制核心，2011年全新发布的Quantum以太网IO架构(简称QEIO)解决方案，以ModiconTM Quantum PAC 产品为核心，将工业以太网作为主干，实现 Quantum 本地机架与远程 I/O 子站的连接。本次网络研讨会旨在于为您介绍何为PlantStruxure，何为QEIO，以及QEIO的典型架构应用、优势、客户收益、产品发展等，同时为您解答您所关注的问题，倾听您的宝贵意见和建议。

2011/12/1
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