总数：15 | 当前第2/2页 首页 上一页 1 2 下一页 尾页
研祥推出模块化AFC终端设备ERC-1005_gongkong《行业快讯》2012年第8期(总第26期)
研祥推出模块化AFC终端设备ERC-1005_gongkong《行业快讯》2012年第8期(总第26期)
3月16日，研祥智能在北京召开了轨道交通终端计算平台结构交流发展会。会上介绍了新产品ERC-1005。该产品内部模块采用了无线设计，体现了高可靠性。在结构设计上，“契形可插拔式导热结构”、活动安装支架以及数字隔离技术设计是产品的三大特色。
  1. 2012/4/9
  2. 人气(5395)
  3. 星级(10)
  4. 评论(0)
gongkong《行业快讯》2012年第8期(总第26期)
gongkong《行业快讯》2012年第8期(总第26期)
gongkong《行业快讯》2012年第8期(总第26期) 1、西门子在华最大数字化工厂奠基 2、研祥推出模块化AFC终端设备 3、自动化学会春季安全日召开 4、科洛理思2012成果发表会 5、德国科维举办技术研讨会 6、IEEE公布智能电网新标准 7、罗克韦尔推出新一代PlantPAx
  1. 2012/4/4
  2. 人气(6280)
  3. 星级(10)
  4. 评论(0)
德州仪器（TI）LVDS和M-LVDS相对应的终端
德州仪器（TI）LVDS和M-LVDS相对应的终端
德州仪器（TI）是全球领先的模拟及数字半导体IC设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP)和微处理器(MCU)半导体以外，TI 还设计制造用于模拟和数字嵌入式处理及应用于终端设备的半导体解决方案。
  1. 2012/3/1
  2. 人气(4540)
  3. 星级(10)
  4. 评论(1)
德州仪器（TI）XDS560 - JTAG Emulation Whats in the box
德州仪器（TI）XDS560 - JTAG Emulation Whats in the box
德州仪器（TI）是全球领先的模拟及数字半导体IC设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP)和微处理器(MCU)半导体以外，TI 还设计制造用于模拟和数字嵌入式处理及应用于终端设备的半导体解决方案。
  1. 2012/2/23
  2. 人气(4184)
  3. 星级(10)
  4. 评论(0)
研祥如何与中国风电产业共发展在线研讨会
研祥如何与中国风电产业共发展在线研讨会
“两会”3月份在北京隆重召开，此次“两会”把转变经济发展方式、发展低碳经济作为主要议题，“两会”吹来“低碳风”，风电成为大家关注的焦点。同时，风电也遭遇“寿命门”的困扰，风力发电机的使用寿命普遍达不到设计值。国内特种计算机领军企业研祥集团一直把风电作为重点行业，作为中国工控企业的龙头，它将如何利用16年来积累的技术和市场优势去服务于风电产业？ 　　从智能终端设备到工业自动化控制设备，微软的嵌入式操作系统平台正在改变着企业的运行模式，微软嵌入式产品Windows Embedded Standard--新一代的Windows xp Embedded产品的加入，让我们的应用更具稳定性。 　　此次研祥集团将携手微软同时召开研讨会，与您近距离接触，进行深入的探讨和思辨，为您提供最完美的服务！此外，我们还将设置抽奖环节，惊喜不断，丰厚奖品等你拿！敬请各界朋友密切关注，莅临指导！
  1. 2010/3/18
  2. 人气(5501)
  3. 星级(10)
  4. 评论(0)
总数：15 | 当前第2/2页 首页 上一页 1 2 下一页 尾页