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4-2 介绍了直板手机结构设计画法: 介绍了直板手机结构设计画法!Pro/ENGINEER（简称Pro/E）是美国PTC（Parametric Technology Corporation）公司的产品，是世界上最成功CAD/CAM软件之一。由于Pro/ENGINEER的功能非常强大，为工业产品的高计提供了完整的解决方案，因此被广泛用于工业设计、造型设计、机械设计、模具设计、加工制造等领域。　　在加工制造方面，Pro/ENGINEER应用则更为广泛，主要包括零件的实体造型、装配模拟、加工模拟、NC自动程序设计、结构分析、有限元分析以及关系数据库管理等模块，同时也包含了模具设计、钣金件设计、计算机布线、装配管路等特有模块。　　随着新一版本的升级和部分模块的更新，其三维设计和编辑的强大功能更加完善，在一定程度上满足了生产和加工自动化的需求，也使得Pro/ENGINEER成为一个多元化的三维设计软件，使其更加贴近实际操作。　　　Pro/ENGINEER中文野火版4.0的主要特征如下。　　全数据相关性：每一个特征、每一个位置都是通过数据紧密联系在一起的，一切操作都是通过数据的修改来实现的。任何一处的修改，直接反映到整个系统中相关的位置处。

2011/11/22
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Winmate v280加固型便携功能介绍: 北京京融电自动化科技有限公司是融程电讯股份有限公司在中国大陆设立的分公司。北京京融电延伸融程电讯在工控产业的竞争优势，积极建立和客户的紧密联系，提供坚固耐用的移动计算机的产品解决方案。京融电的产品可应用于野外探勘、工业检测、物流管理、车载终端、医疗手持、公安交警管理、航天、高铁等行业。目前核心技术能力包括： 1. 液晶显示调校技术2. 触控屏整合技术3. 机构模块设计4. 嵌入式(Embedded)软硬件系统整合

2011/11/22
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3-2 介绍了无绳电话画法: 介绍了无绳电话画法!Pro/ENGINEER（简称Pro/E）是美国PTC（Parametric Technology Corporation）公司的产品，是世界上最成功CAD/CAM软件之一。由于Pro/ENGINEER的功能非常强大，为工业产品的高计提供了完整的解决方案，因此被广泛用于工业设计、造型设计、机械设计、模具设计、加工制造等领域。　　在加工制造方面，Pro/ENGINEER应用则更为广泛，主要包括零件的实体造型、装配模拟、加工模拟、NC自动程序设计、结构分析、有限元分析以及关系数据库管理等模块，同时也包含了模具设计、钣金件设计、计算机布线、装配管路等特有模块。　　随着新一版本的升级和部分模块的更新，其三维设计和编辑的强大功能更加完善，在一定程度上满足了生产和加工自动化的需求，也使得Pro/ENGINEER成为一个多元化的三维设计软件，使其更加贴近实际操作。　　　Pro/ENGINEER中文野火版4.0的主要特征如下。　　全数据相关性：每一个特征、每一个位置都是通过数据紧密联系在一起的，一切操作都是通过数据的修改来实现的。任何一处的修改，直接反映到整个系统中相关的位置处。

2011/11/21
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3-1 介绍了无绳电话画法: 介绍了无绳电话画法! Pro/ENGINEER（简称Pro/E）是美国PTC（Parametric Technology Corporation）公司的产品，是世界上最成功CAD/CAM软件之一。由于Pro/ENGINEER的功能非常强大，为工业产品的高计提供了完整的解决方案，因此被广泛用于工业设计、造型设计、机械设计、模具设计、加工制造等领域。　　在加工制造方面，Pro/ENGINEER应用则更为广泛，主要包括零件的实体造型、装配模拟、加工模拟、NC自动程序设计、结构分析、有限元分析以及关系数据库管理等模块，同时也包含了模具设计、钣金件设计、计算机布线、装配管路等特有模块。　　随着新一版本的升级和部分模块的更新，其三维设计和编辑的强大功能更加完善，在一定程度上满足了生产和加工自动化的需求，也使得Pro/ENGINEER成为一个多元化的三维设计软件，使其更加贴近实际操作。　　　Pro/ENGINEER中文野火版4.0的主要特征如下。　　全数据相关性：每一个特征、每一个位置都是通过数据紧密联系在一起的，一切操作都是通过数据的修改来实现的。任何一处的修改，直接反映到整个系统中相关的位置处。

2011/11/21
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2-2 介绍了迷你蓝牙耳机画法: 介绍了迷你蓝牙耳机画法!Pro/ENGINEER（简称Pro/E）是美国PTC（Parametric Technology Corporation）公司的产品，是世界上最成功CAD/CAM软件之一。由于Pro/ENGINEER的功能非常强大，为工业产品的高计提供了完整的解决方案，因此被广泛用于工业设计、造型设计、机械设计、模具设计、加工制造等领域。　　在加工制造方面，Pro/ENGINEER应用则更为广泛，主要包括零件的实体造型、装配模拟、加工模拟、NC自动程序设计、结构分析、有限元分析以及关系数据库管理等模块，同时也包含了模具设计、钣金件设计、计算机布线、装配管路等特有模块。　　随着新一版本的升级和部分模块的更新，其三维设计和编辑的强大功能更加完善，在一定程度上满足了生产和加工自动化的需求，也使得Pro/ENGINEER成为一个多元化的三维设计软件，使其更加贴近实际操作。　　　Pro/ENGINEER中文野火版4.0的主要特征如下。　　全数据相关性：每一个特征、每一个位置都是通过数据紧密联系在一起的，一切操作都是通过数据的修改来实现的。任何一处的修改，直接反映到整个系统中相关的位置处。

2011/11/18
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winmate加固测试: 北京京融电自动化科技有限公司是融程电讯股份有限公司在中国大陆设立的分公司。北京京融电延伸融程电讯在工控产业的竞争优势，积极建立和客户的紧密联系，提供坚固耐用的移动计算机的产品解决方案。京融电的产品可应用于野外探勘、工业检测、物流管理、车载终端、医疗手持、公安交警管理、航天、高铁等行业。目前核心技术能力包括： 1. 液晶显示调校技术2. 触控屏整合技术3. 机构模块设计4. 嵌入式(Embedded)软硬件系统整合

2011/11/18
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研扬科技中国区总经理张昭贤2011工博会视频: 研扬科技成立于1992年，集生产与行销于一体服务于全球的OEM/ODM工业计算机上市公司。研扬科技的宗旨是为客户提供可靠的，高品质的嵌入式SBCs,开放式结构工业显示器，平板电脑，医疗专用平板电脑，嵌入式控制器，工控机、工业级机箱、PC/104模块，长卡，半长卡和相关配件等。研扬科技为了确保产品的高品质宗旨，分别于1994和1996年通过了ISO-9001 和ISO-14001的认证。作为一个2001年上市的公司，研扬科技已经证明良好的投资机会需要稳健的财政政策。研扬科技以其对行业所做出的重大贡献而持续获得许多嘉奖，其中包括4次获得台湾精品奖和台湾第8届年度杰出企业奖。2003年，研扬科技通过TL9000认证，进一步扩大了研扬质量至上的理念。研扬科技集团在全球市场如美国、荷兰、中国，新加坡等均设有分公司。并于2003年顺应大陆市场的需求，陆续分别在上海、北京、深圳设立分支机构，并且在苏州工业园区设立生产及维修基地，旨在为大陆的客户提供最好的服务！不论是过去、现在还是未来，研扬是嵌入式系统专家，也是您选择工控产品时最好的合作伙伴。

2011/11/16
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Winmate平板电脑抗震测试: 北京京融电自动化科技有限公司是融程电讯股份有限公司在中国大陆设立的分公司。北京京融电延伸融程电讯在工控产业的竞争优势，积极建立和客户的紧密联系，提供坚固耐用的移动计算机的产品解决方案。京融电的产品可应用于野外探勘、工业检测、物流管理、车载终端、医疗手持、公安交警管理、航天、高铁等行业。目前核心技术能力包括： 1. 液晶显示调校技术2. 触控屏整合技术3. 机构模块设计4. 嵌入式(Embedded)软硬件系统整合

2011/11/11
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研华模块化电脑产品与设计协助服务---程远: 　随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向，对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，然而一旦您“Come to COM！”，进入模块化电脑时代，我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。　　COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围设计工作。在采用COM板做设备底板设计的过程中，为加速载板的开发，客户必须寻求相关的设计信息和技术援助，研华充分考虑到客户可能遇到的问题并提供全面的 COM 载板设计协助服务。研华 COM 载板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM 载板设计协助服务主要包括以下多项内容：方案咨询、产品选型、设计协助服务、协助调试、软件支持、散热方案、外围模块和售后服务。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，为您的开发节省大量的时间。　　2010年8月PICMG组织将COM2.0 Rev2.0规格公诸于世。随着这个新标准的发布，计算机模块解决方案领域随之发生了变化，以适应新的技术标准。由于COM-Express标准新的变化，因此需要更加注意设计规格和开发细节，这样才能从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题。在本次在线研讨会中，研华产品技术专家将向您研华COM模块及设计协助服务，并提示COM Express™ COM2.0新标准的规格，分享更优化的COM Express解决方案。

2011/11/8
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COM Express™ COM2.0——开启模块化电脑新时代---王远辉: 随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向，对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，然而一旦您“Come to COM！”，进入模块化电脑时代，我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。　　COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围设计工作。在采用COM板做设备底板设计的过程中，为加速载板的开发，客户必须寻求相关的设计信息和技术援助，研华充分考虑到客户可能遇到的问题并提供全面的 COM 载板设计协助服务。研华 COM 载板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM 载板设计协助服务主要包括以下多项内容：方案咨询、产品选型、设计协助服务、协助调试、软件支持、散热方案、外围模块和售后服务。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，为您的开发节省大量的时间。　　2010年8月PICMG组织将COM2.0 Rev2.0规格公诸于世。随着这个新标准的发布，计算机模块解决方案领域随之发生了变化，以适应新的技术标准。由于COM-Express标准新的变化，因此需要更加注意设计规格和开发细节，这样才能从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题。在本次在线研讨会中，研华产品技术专家将向您研华COM模块及设计协助服务，并提示COM Express™ COM2.0新标准的规格，分享更优化的COM Express解决方案。

2011/11/8
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