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参观菲尼克斯展台——2011工博会gongkong网友交流团系列活动: 11月1日，2011中国国际工业博览会开幕，来自25个国家和地区约1900家企业参展，创新转型与战略性新兴产业是本届工博会的主题。在本届中国工博会现场，由数控机床与金属加工、工业自动化、环保技术与设备、信息与通信技术应用、新能源与电力电工和科技创新展区，新能源汽车以及逢单数年举办的航空航天技术展区组成，其中工业自动化展风景独好。本届工博会国内外自动化厂商齐上阵，气势恢宏。中国工控网带领了新老用户参观了工业自动化展区中的行业知名企业，南京菲尼克斯、欧姆龙、贝加莱、研华、欧瑞传动、腾控、日东工业、威图、堡盟、魏德米勒、库伯勒自动化厂商。

2011/11/11
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gongkong网友交流团现场花絮——2011中国国际工业博览会系列: 11月1日，2011中国国际工业博览会开幕，来自25个国家和地区约1900家企业参展，创新转型与战略性新兴产业是本届工博会的主题。在本届中国工博会现场，由数控机床与金属加工、工业自动化、环保技术与设备、信息与通信技术应用、新能源与电力电工和科技创新展区，新能源汽车以及逢单数年举办的航空航天技术展区组成，其中工业自动化展风景独好。本届工博会国内外自动化厂商齐上阵，气势恢宏。中国工控网带领了新老用户参观了工业自动化展区中的行业知名企业，南京菲尼克斯、欧姆龙、贝加莱、研华、欧瑞传动、腾空、日东工业、威图、堡盟、魏德米勒、库伯勒自动化厂商。

2011/11/10
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汇川苏州子公司成立_gongkong《行业快讯》2011年第11期: 2011中国国际工业博览会在上海开幕,2011中国国际工业博览会11月1日在上海开幕。本届中国工博会的主题是创新转型与战略性新兴产业。在本届中国工博会共设13个展馆，其中既有数控机床与金属加工、工业自动化、环保技术与设备、信息与通信技术应用、新能源与电力电工和科技创新展区，还有新增设的新能源汽车以及逢单数年举办的航空航天技术展区。本届工博会境外企业参展570家，占全部参展企业的三成，包括西门子、ABB、发那科、富士电机、欧姆龙等众多全球行业领先企业。施耐德电气举办节能体验日活动:施耐德电气节能体验日活动举行，活动全面展示了施耐德电气在智能电网、节能增效和新兴经济领域三大业务实力，以及企业文化及历史沿革，并带领全国各大媒体身临其境感受施耐德电气节能应用情况。施耐德电气能源管理专家刘笑天分享了施耐德电气的节能之道。施耐德电气全球高级副总裁及中国区总裁朱海总结回顾了施耐德电气在中国的发展过程。,邦纳携新品亮相2011Pack Expo包装展,菲尼克斯电气（南京）研发中心成立五周年,上海辰竹仪表在北京召开了技术交流会,汇川技术全资子公司在苏州正式成立!

2011/11/10
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第四讲 G9SP 软件操作: 第四讲 G9SP 软件操作!主讲：王晓黎，欧姆龙自动化（中国）有限公司培训中心。欧姆龙 G9SP系列安全控制器产品通过功能块的组合可对输入和输出进行定义和编程，即使复杂的安全控制也能轻松实现。是最适合中、小规模设备的独立型安全控制器。尤其适合包装、食品、汽车、注塑机和印刷行业。

2011/11/10
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研华模块化电脑产品与设计协助服务---程远: 　随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向，对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，然而一旦您“Come to COM！”，进入模块化电脑时代，我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。　　COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围设计工作。在采用COM板做设备底板设计的过程中，为加速载板的开发，客户必须寻求相关的设计信息和技术援助，研华充分考虑到客户可能遇到的问题并提供全面的 COM 载板设计协助服务。研华 COM 载板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM 载板设计协助服务主要包括以下多项内容：方案咨询、产品选型、设计协助服务、协助调试、软件支持、散热方案、外围模块和售后服务。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，为您的开发节省大量的时间。　　2010年8月PICMG组织将COM2.0 Rev2.0规格公诸于世。随着这个新标准的发布，计算机模块解决方案领域随之发生了变化，以适应新的技术标准。由于COM-Express标准新的变化，因此需要更加注意设计规格和开发细节，这样才能从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题。在本次在线研讨会中，研华产品技术专家将向您研华COM模块及设计协助服务，并提示COM Express™ COM2.0新标准的规格，分享更优化的COM Express解决方案。

2011/11/8
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COM Express™ COM2.0——开启模块化电脑新时代---王远辉: 随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向，对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，然而一旦您“Come to COM！”，进入模块化电脑时代，我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。　　COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围设计工作。在采用COM板做设备底板设计的过程中，为加速载板的开发，客户必须寻求相关的设计信息和技术援助，研华充分考虑到客户可能遇到的问题并提供全面的 COM 载板设计协助服务。研华 COM 载板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM 载板设计协助服务主要包括以下多项内容：方案咨询、产品选型、设计协助服务、协助调试、软件支持、散热方案、外围模块和售后服务。我们会与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术研发过程中的复杂问题，为您的开发节省大量的时间。　　2010年8月PICMG组织将COM2.0 Rev2.0规格公诸于世。随着这个新标准的发布，计算机模块解决方案领域随之发生了变化，以适应新的技术标准。由于COM-Express标准新的变化，因此需要更加注意设计规格和开发细节，这样才能从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题。在本次在线研讨会中，研华产品技术专家将向您研华COM模块及设计协助服务，并提示COM Express™ COM2.0新标准的规格，分享更优化的COM Express解决方案。

2011/11/8
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美国邦纳激情参展拉斯维加斯2011 Pack Expo: 美国邦纳携新品iVu Plus、R58B专家型色标传感器和VSM系列微型光电传感器登陆拉斯维加斯2011Pack Expo包装展。VSM系列微型光电传感器可应用在食品，饮料，医疗设备检测，及其他需要光滑表面，卫生要求设计和FDA等级材料的场合。邦纳公司最新研发的VSM 系列微型光电传感器，确保了邦纳公司在光电传感器领域的领先地位。VSM 系列微型光电传感器的推出，丰富了邦纳在一些特殊功能上的可靠检测应用，其独特的设计（具有独特的高柔性，高震动性）和高性能的产品，为在特殊应用范围内可靠检测提供了一个更为灵活、有效的解决方案。

2011/11/2
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第三讲 G9SP 系统配置: 第三讲 G9SP 系统配置!主讲：王晓黎，欧姆龙自动化（中国）有限公司培训中心。欧姆龙 G9SP系列安全控制器产品通过功能块的组合可对输入和输出进行定义和编程，即使复杂的安全控制也能轻松实现。是最适合中、小规模设备的独立型安全控制器。尤其适合包装、食品、汽车、注塑机和印刷行业。

2011/11/1
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第二讲 G9SP 硬件介绍: 第二讲 G9SP 硬件介绍!主讲：王晓黎，欧姆龙自动化（中国）有限公司培训中心。欧姆龙 G9SP系列安全控制器产品通过功能块的组合可对输入和输出进行定义和编程，即使复杂的安全控制也能轻松实现。是最适合中、小规模设备的独立型安全控制器。尤其适合包装、食品、汽车、注塑机和印刷行业。

2011/10/27
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第一讲 OMRON G9SP 安全控制器产品概述: 第一讲 G9SP 产品概述！主讲：王晓黎，欧姆龙自动化（中国）有限公司培训中心。欧姆龙 G9SP系列安全控制器产品通过功能块的组合可对输入和输出进行定义和编程，即使复杂的安全控制也能轻松实现。是最适合中、小规模设备的独立型安全控制器。尤其适合包装、食品、汽车、注塑机和印刷行业。

2011/10/26
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