演讲人：施迈茨-柳倩倩&湛艺

演讲主题：施迈茨真空产品在食品包装行业自动化与半自动化应用  

个人简介：柳倩倩，行业经理，施迈茨行业经理及华东区域销售经理，机械设计制造及自动化专业。

湛艺，行业经理，从事真空行业5年，其中销售职位2年，技术职位2年，经理职位1年。专攻二次包装和后道包装，深入研究对应工位使用的海绵吸具、真空吸盘、真空发生器。

食品工业从生产到销售整个产业链的发展模式正在发生深刻变革，工业机器人、食品智能设备、智能供应链、快速响应检测、食品信息追溯系统等日益成为食品工业中的发展热点。

食品饮料专场会议将围绕食品工业质量安全、创新工艺和技术、高效包装、数字化工厂建设、智慧物流等议题进行分享和探讨。在传递最新食品饮料行业趋势及技术资讯的同时，探讨如何实现更加智能、高效、环保且更具吸引力的解决方案。

演讲人：科隆-周婕

演讲主题：KROHNE-食品行业过程仪表和测量解决方案供应商  

个人简介：

科隆测量仪器（上海）有限公司食品行业销售经理

食品工业从生产到销售整个产业链的发展模式正在发生深刻变革，工业机器人、食品智能设备、智能供应链、快速响应检测、食品信息追溯系统等日益成为食品工业中的发展热点。

食品饮料专场会议将围绕食品工业质量安全、创新工艺和技术、高效包装、数字化工厂建设、智慧物流等议题进行分享和探讨。在传递最新食品饮料行业趋势及技术资讯的同时，探讨如何实现更加智能、高效、环保且更具吸引力的解决方案。

演讲人：刘文龙

随着2025中国智能制造战略的提出，智慧工程的概念也在石油天然气行业、冶金行业、医药化工行业、水处理行业、以及食品饮料行业等过程控制行业中得到了积极的响应。智慧工程一方面体现了对可视化三维模型的应用，另一方面也更加注重了产线系统自动化的解决方案。担负着设计产线自动化系统任务的，正是仪表工程设计专业的工程师们。        仪表专业，不仅肩负着设计生产控制系统、火灾消防预警系统以及应急关断系统的控制方案，同时也要实现上下游专业的监控要求。设计的工作量很大，且图纸之间的逻辑关联性也非常强。往往上游设计输入条件分批传递到仪表专业，还时常伴随着不断的设计修改和变更。因此对设计数据的完善、修正也成为仪表设计工程师日常的设计挑战。          EPLAN设计平台恰好能帮助仪表工程师处理这样的设计挑战，将设计输入条件和设计内容以程序的方式关联在一起，帮助工程师提高设计效率。将设计输入条件批量导入，并自动生成控制回路、端子接线图、设备数据表/规格书、典型安装图等文件。与此同时，还可以帮助工程师更快的完成电缆走向布局设计，统计电缆长度清单及材料汇总表。所有的设计数据都在EPLAN系统中形成封闭的数据逻辑关联——即当某一处的设计信息发生了修改，相关的图纸与清单也会相应的自动获得修正。从最大程度上帮助工程师解决设计中数据修改的逻辑关联问题。

用实力谱写数字化未来 — ABB Ability™

ABB Ability是ABB从设备到边缘计算到云的跨行业、一体化的数字化能力，通过设备、系统、解决方案、服务和平台与客户携手了解更多信息，开展更丰富、更优质的业务。

ABB Ability将我们的客户与工业物联网相连，通过我们的服务及专业知识，洞察数据内涵，将其转化为直接行动，从而形成“闭环”，并在现实世界中为客户创造价值。

通过深入洞察城市客户的差异化需求，ABB智慧城市解决方案可提供基于ABB Ability™数字化产品组合，让城市各应用场景的电气设备实现互联，能效管理智能化、数字化，有力提升城市系统稳定性和城市管理效率，为城市运营者和最终用户提供更便利的电能使用方式，推动智慧城市生态的不断成熟。

厦门ABB低压电器设备有限公司成立于1994年，隶属于ABB中国电气事业部，是ABB在中国设立的唯一的MNS？低压开关柜、Emax2空气断路器生产基地，也是全球最大的低压电器设备制造商之一。

演讲人：厉明松

演讲主题：凌华科技3C电子智能制造升级解决方案  

个人简介：物联网策略解决方案与技术事业处（IST）产品行销经理

随着5G技术的兴起和普及，3C产品将朝着多样化、个性化方向蓬勃发展。3C电子制造商对智能化制造设备的需求也将与日俱增，同时对性能的要求也越来越高。  由于劳动力成本上涨等诸多原因，高成本、高销量、低价格，企业想要开源节流只能在提升自动化水平上“下功夫”。  凌华科技3C电子智能制造升级解决方案专场会议将围绕3C电子自动化升级改造的痛点与难点，聚焦3C电子制造智能变革，与您共同探讨应用于3C电子行业的前沿技术和智能制造落地解决方案。

Innodisk InnoAGE SSD技术整合微软 Azure Sphere，以高度安全的云端以及OOB来管理设备，独立的带外管理，使系统当机下也能远端控制重开机，同时具备了Wi-Fi和乙太网路等多种接口，并扩充数据管理功能，更有效确保数据安全性。

台达全新高效能网络型人机界面DOP-100系列, 作为DOP-B系列的升级换代产品, 在处理器, 隔离防护, 显示效果等硬件规格上都有了很大提升。新增功能配合云端应用日趋普及以及工业4.0时代的来临, 软件界面更加友好。通过DOP-100系列的多样化功能, 可快速提升设备的加值与效率, 协助客户实现产业升级的目标。

台达AS系列PLC，是专为自动化设备设计的高阶泛用型控制器。采用台达自行开发的32 bit SoC CPU，大幅提升效能（40 k steps / ms），最多可扩充32台模块或最大1,024点I/O；强大定位控制功能，可同时支持最多8轴CANopen运动网络／6轴200 kHz脉冲控制，适用于高阶机械设备控制。

产品特色：

▲ 采用台达自行开发的32位SoC处理器，大幅提升效能（40 k steps / ms）

▲ 强大定位控制功能，可同时支持最多8轴CANopen 运动网络／6轴200 kHz脉波控制

▲ 采用坚固耐用的无背板架构，搭配快速安装机构设计，专利扣环结构，可「直上/ 直下」更换模块，方便安装

▲ 搭配专业、简易的编辑软件接口ISPSoft V3.0，快速完成硬件和网络设定，内建多组行业专用功能块，方便客户应用

产品规格：

采用32位SoC处理器

．最大I/O扩充点数：1,024点

．程序容量

．程序容量：最大128k steps

．数据缓存器增加为60k words

．最大扩充模块：共32台（限制：模拟型模块最多16台/通讯型模块最多4台）

．高速的程序处理能力：40k steps / ms

　▲ 基本指令(LD)：25 ns

　▲ 应用指令(MOV)：0.15 us

．多元化模块选择，包含数字I/O、模拟I/O、温度、秤重模块及功能卡等