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施迈茨真空产品在食品包装行业自动化与半自动化应用

演讲人:施迈茨-柳倩倩&湛艺

演讲主题:施迈茨真空产品在食品包装行业自动化与半自动化应用  

个人简介:柳倩倩,行业经理,施迈茨行业经理及华东区域销售经理,机械设计制造及自动化专业。

湛艺,行业经理,从事真空行业5年,其中销售职位2年,技术职位2年,经理职位1年。专攻二次包装和后道包装,深入研究对应工位使用的海绵吸具、真空吸盘、真空发生器。

食品工业从生产到销售整个产业链的发展模式正在发生深刻变革,工业机器人、食品智能设备、智能供应链、快速响应检测、食品信息追溯系统等日益成为食品工业中的发展热点。

食品饮料专场会议将围绕食品工业质量安全、创新工艺和技术、高效包装、数字化工厂建设、智慧物流等议题进行分享和探讨。在传递最新食品饮料行业趋势及技术资讯的同时,探讨如何实现更加智能、高效、环保且更具吸引力的解决方案。


  1. 2020/4/16
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KROHNE-食品行业过程仪表和测量解决方案供应商

演讲人:科隆-周婕

演讲主题:KROHNE-食品行业过程仪表和测量解决方案供应商  

个人简介:

科隆测量仪器(上海)有限公司食品行业销售经理

食品工业从生产到销售整个产业链的发展模式正在发生深刻变革,工业机器人、食品智能设备、智能供应链、快速响应检测、食品信息追溯系统等日益成为食品工业中的发展热点。

食品饮料专场会议将围绕食品工业质量安全、创新工艺和技术、高效包装、数字化工厂建设、智慧物流等议题进行分享和探讨。在传递最新食品饮料行业趋势及技术资讯的同时,探讨如何实现更加智能、高效、环保且更具吸引力的解决方案。


  1. 2020/4/16
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EPLAN工程平台助力仪表工程设计

演讲人:刘文龙

随着2025中国智能制造战略的提出,智慧工程的概念也在石油天然气行业、冶金行业、医药化工行业、水处理行业、以及食品饮料行业等过程控制行业中得到了积极的响应。智慧工程一方面体现了对可视化三维模型的应用,另一方面也更加注重了产线系统自动化的解决方案。担负着设计产线自动化系统任务的,正是仪表工程设计专业的工程师们。        仪表专业,不仅肩负着设计生产控制系统、火灾消防预警系统以及应急关断系统的控制方案,同时也要实现上下游专业的监控要求。设计的工作量很大,且图纸之间的逻辑关联性也非常强。往往上游设计输入条件分批传递到仪表专业,还时常伴随着不断的设计修改和变更。因此对设计数据的完善、修正也成为仪表设计工程师日常的设计挑战。          EPLAN设计平台恰好能帮助仪表工程师处理这样的设计挑战,将设计输入条件和设计内容以程序的方式关联在一起,帮助工程师提高设计效率。将设计输入条件批量导入,并自动生成控制回路、端子接线图、设备数据表/规格书、典型安装图等文件。与此同时,还可以帮助工程师更快的完成电缆走向布局设计,统计电缆长度清单及材料汇总表。所有的设计数据都在EPLAN系统中形成封闭的数据逻辑关联——即当某一处的设计信息发生了修改,相关的图纸与清单也会相应的自动获得修正。从最大程度上帮助工程师解决设计中数据修改的逻辑关联问题。

  1. 2020/4/15
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ABB用实力谱写数字化未来

用实力谱写数字化未来 — ABB Ability™

ABB Ability是ABB从设备到边缘计算到云的跨行业、一体化的数字化能力,通过设备、系统、解决方案、服务和平台与客户携手了解更多信息,开展更丰富、更优质的业务。

ABB Ability将我们的客户与工业物联网相连,通过我们的服务及专业知识,洞察数据内涵,将其转化为直接行动,从而形成“闭环”,并在现实世界中为客户创造价值。


  1. 2020/4/10
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ABB Ability 助力智慧城市

通过深入洞察城市客户的差异化需求,ABB智慧城市解决方案可提供基于ABB Ability™数字化产品组合,让城市各应用场景的电气设备实现互联,能效管理智能化、数字化,有力提升城市系统稳定性和城市管理效率,为城市运营者和最终用户提供更便利的电能使用方式,推动智慧城市生态的不断成熟。

  1. 2020/4/10
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厦门ABB低压电器设备有限公司25周年

厦门ABB低压电器设备有限公司成立于1994年,隶属于ABB中国电气事业部,是ABB在中国设立的唯一的MNS?低压开关柜、Emax2空气断路器生产基地,也是全球最大的低压电器设备制造商之一。

  1. 2020/4/10
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凌华科技3C电子智能制造升级解决方案

演讲人:厉明松

演讲主题:凌华科技3C电子智能制造升级解决方案  

个人简介:物联网策略解决方案与技术事业处(IST)产品行销经理

随着5G技术的兴起和普及,3C产品将朝着多样化、个性化方向蓬勃发展。3C电子制造商对智能化制造设备的需求也将与日俱增,同时对性能的要求也越来越高。  由于劳动力成本上涨等诸多原因,高成本、高销量、低价格,企业想要开源节流只能在提升自动化水平上“下功夫”。  凌华科技3C电子智能制造升级解决方案专场会议将围绕3C电子自动化升级改造的痛点与难点,聚焦3C电子制造智能变革,与您共同探讨应用于3C电子行业的前沿技术和智能制造落地解决方案。

  1. 2020/4/10
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宜鼎InnoAGE SSD掀技术革命 带动全球AIoT升级

Innodisk InnoAGE SSD技术整合微软 Azure Sphere,以高度安全的云端以及OOB来管理设备,独立的带外管理,使系统当机下也能远端控制重开机,同时具备了Wi-Fi和乙太网路等多种接口,并扩充数据管理功能,更有效确保数据安全性。

  1. 2020/4/8
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台达人机界面DOP-100系列

台达全新高效能网络型人机界面DOP-100系列, 作为DOP-B系列的升级换代产品, 在处理器, 隔离防护, 显示效果等硬件规格上都有了很大提升。新增功能配合云端应用日趋普及以及工业4.0时代的来临, 软件界面更加友好。通过DOP-100系列的多样化功能, 可快速提升设备的加值与效率, 协助客户实现产业升级的目标。

  1. 2020/4/8
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台达AS系列中型PLC产品介绍

台达AS系列PLC,是专为自动化设备设计的高阶泛用型控制器。采用台达自行开发的32 bit SoC CPU,大幅提升效能(40 k steps / ms),最多可扩充32台模块或最大1,024点I/O;强大定位控制功能,可同时支持最多8轴CANopen运动网络/6轴200 kHz脉冲控制,适用于高阶机械设备控制。


产品特色:


▲ 采用台达自行开发的32位SoC处理器,大幅提升效能(40 k steps / ms)

▲ 强大定位控制功能,可同时支持最多8轴CANopen 运动网络/6轴200 kHz脉波控制

▲ 采用坚固耐用的无背板架构,搭配快速安装机构设计,专利扣环结构,可「直上/ 直下」更换模块,方便安装

▲ 搭配专业、简易的编辑软件接口ISPSoft V3.0,快速完成硬件和网络设定,内建多组行业专用功能块,方便客户应用


产品规格:


采用32位SoC处理器

.最大I/O扩充点数:1,024点

.程序容量

.程序容量:最大128k steps

.数据缓存器增加为60k words

.最大扩充模块:共32台(限制:模拟型模块最多16台/通讯型模块最多4台)

.高速的程序处理能力:40k steps / ms

 ▲ 基本指令(LD):25 ns

 ▲ 应用指令(MOV):0.15 us

.多元化模块选择,包含数字I/O、模拟I/O、温度、秤重模块及功能卡等


  1. 2020/4/8
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