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施耐德电气发布一体式伺服电机-gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期)
施耐德电气发布一体式伺服电机-gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期)
2012年8月30日，施耐德电气发布了基于MachineStruxureTM平台的Lexium ILM62驱动一体式伺服电机，进一步扩充了以PacDrive3为核心的卓越自动化解决方案，助力OEM企业开发高性能的新一代机器。Lexium ILM62伺服系列传承了PacDrive M中具有里程碑意义的电机/驱动一体化技术，并将之延续至新一代的以PacDrive3为核心的卓越自动化解决方案中。
  1. 2012/9/19
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MOXA变电站专用计算机-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
MOXA变电站专用计算机-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
日前，Moxa推出一款机架式变电站专用计算机——DA-685。采用了Intel Atom D510核心处理器，无风扇的设计，具备高性能的串口和网口通讯能力。此外，为了满足只能变电站自动化的需求，产品还支持精密时钟同步协议（IEEE 1588 v2）和EMC 4级认证，可以满足智能电网应用下的任何环境和技术要求。
  1. 2012/9/19
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第1-5讲：报警及模版画面_触摸屏网络培训课程
第1-5讲：报警及模版画面_触摸屏网络培训课程
报警处理 模拟量报警 离散量报警
  1. 2012/9/18
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立华科技入工业控制计算机LEC-7050-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
立华科技入工业控制计算机LEC-7050-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
近日，立华科技推出新一代无风扇、低功耗、嵌入式工业控制计算机LEC-7050。它采用英特尔ATOM新一代Cedar Trail系列CPU N2800，主频是双核1.86GHz，CPU最大功耗只有6.5W，整机功耗可以做到10W左右。可应用于数字标牌及其他工业自动化系统。它采用工业环境常见的+24 V直流输入。
  1. 2012/9/18
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亿维发布—PROFIBUS-DP 接口模块-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
亿维发布—PROFIBUS-DP 接口模块-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
8月23日，UniMAT亿维正式推出一款PROFIBUS-DP 接口模块， PROFIBUS-DP协议是由欧洲标准EN50170定义的一种远程式I/O通讯协议，DP表示分布式外围设备， PROFIBUS表示过程现场总线。PROFIBUS-DP 接口模块可作为独立从站器件（仅支持PROFIBUS-DP VO协议）来实现远程分布式I/O的通讯。
  1. 2012/9/18
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gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期)
gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期)
施耐德电气发布一体式伺服电机 ABB为中石化提供一站式电气成套设备全面解决方案 凌华科技推出单板计算机新品 NI发布全球首台射频矢量信号收发仪 (VST) NI PXIe-5644R 霍尼韦尔发布最新BMA R400.1解决方案 凌华科技推出旗舰型四轴与八轴高级运动控制卡 美国邦纳THM-HP系列人机界面登场 泰克公司推出用于改进射频信号监测的Sentry Edge II解决方案 Moxa推出工业级PROFIBUS转光纤转换
  1. 2012/9/17
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霍尼韦尔发布最新BMA R400.1解决方案-gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期)
霍尼韦尔发布最新BMA R400.1解决方案-gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期)
近日，霍尼韦尔发布最新BMA R400.1解决方案，助力全球主要石油天然气领域公司，提高安全性、可靠性及运营绩效。霍尼韦尔BMA应用解决方案可为炼油厂、终端调和及移动运营提供完整的规划、执行和性能监控体系，并能够集成霍尼韦尔Experion过程知识系统（PKS）或其它供应商的集散控制系统（DCS）。BMA应用系统有助于提高非现场设施的运营效率，安全性以及可靠性。
  1. 2012/9/14
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Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx：高数据安全性-高性能-结构紧凑
Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx：高数据安全性-高性能-结构紧凑
C69xx 系列控制柜式 PC 目前包含四款结构极为紧凑的 PC，从带 Intel® Atom™ CPU 的迷你型 PC C6915 到最新推出的尺寸仅为 89 x 231 x 119 mm（W x H x D）的紧凑型工业 PC C6930。这种紧凑型工业 PC 是为控制柜安装而设计的，配备一个适用于 Intel® Core™ Duo 或 Core™ 2 Duo 的 Beckhoff 3.5 英寸主板。右手侧面板后的散热片可以让 PC 在无风扇的情况下的最高工作温度达 55 °C（131 °F）。
  1. 2012/9/13
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[第1讲]LK符号表下载
[第1讲]LK符号表下载
[第1讲]LK符号表下载。511163100001.html>查看更多
  1. 2012/9/13
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gongkong首期“自动化行业产品经理成功要素”培训成功举办-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
gongkong首期“自动化行业产品经理成功要素”培训成功举办-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
8月24-25日， gongkong中国自动化企业管理及技能培训第一期“自动化行业产品经理成功要素”课程在北京举办。本次培训是由具有在国际领先自动化企业多年工作经验的老师担任讲师，来自西门子、施耐德、E+H、丹纳赫等12家知名自动化企业的20位产品经理参加了此次培训。培训以授课加案例实战演示的方式进行，每个课程要点讲解结束后，学员分组对课程内容进行案例练习并现场展示。大家在互相分享和讨论中对所学内容进行消化吸收，并结合自己实际工作中所遇到的困惑和问题进行现场讨论，接受讲师指点。
  1. 2012/9/13
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