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智能平台 智能世界—智微智能基于第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器的产品及在多行业的应用方案
智能平台 智能世界—智微智能基于第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器的产品及在多行业的应用方案
1) 智微智能简介 - 先冠集团简介 - 智微智能公司简介 - 研发生产体系介绍 - 智微智能营销网络 2）智微智能基于第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器平台的产品规划 -智微智能基于第三代酷睿® 处理器的主板类产品规划 -智微智能基于第三代酷睿® 处理器的系统整机产品规划 -行业应用及解决方案 -行业应用案例 3）智微智能基于第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器平台的产品及方案优势 -智微智能的产品优势 -智微智能的产品特色 -智微智能强大的产品保障体系
  1. 2012/9/19
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立华科技入工业控制计算机LEC-7050-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
立华科技入工业控制计算机LEC-7050-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
近日，立华科技推出新一代无风扇、低功耗、嵌入式工业控制计算机LEC-7050。它采用英特尔ATOM新一代Cedar Trail系列CPU N2800，主频是双核1.86GHz，CPU最大功耗只有6.5W，整机功耗可以做到10W左右。可应用于数字标牌及其他工业自动化系统。它采用工业环境常见的+24 V直流输入。
  1. 2012/9/18
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亿维发布—PROFIBUS-DP 接口模块-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
亿维发布—PROFIBUS-DP 接口模块-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
8月23日，UniMAT亿维正式推出一款PROFIBUS-DP 接口模块， PROFIBUS-DP协议是由欧洲标准EN50170定义的一种远程式I/O通讯协议，DP表示分布式外围设备， PROFIBUS表示过程现场总线。PROFIBUS-DP 接口模块可作为独立从站器件（仅支持PROFIBUS-DP VO协议）来实现远程分布式I/O的通讯。
  1. 2012/9/18
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西门子S7-1200 硬件配置
西门子S7-1200 硬件配置
西门子S7-1200 HW_config
  1. 2012/9/17
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西门子S7-200内存结构
西门子S7-200内存结构
西门子S7-200内存结构
  1. 2012/9/17
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霍尼韦尔专属智能变革管理系统-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
霍尼韦尔专属智能变革管理系统-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
8月27日，霍尼韦尔公司发布了智能变革管理(iMOC)工作流过程管理应用软件。作为DOC4000组件中最新的解决方案，iMOC可为用户提供一个统一、高效的方式来管理变革、安全及工厂控制系统和安全系统的合规性，降低风险，从而提高可靠性。
  1. 2012/9/17
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西门子最大过程仪表检测标定装置亮相-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
西门子最大过程仪表检测标定装置亮相-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
8月27日，西门子水大流量校准装置在西门子传感器与通讯有限公司举办的“过程仪表客户交流日”上正式亮相。该流量校准装置最大程度提高了西门子传感器与通讯有限公司的流量仪表生产能力，以确保为中国乃至全球市场提供最适合、品质最优的西门子过程仪表产品。西门子还展示了两款新发布的产品：质量流量计SITRANS FC 430和超声波物位计SITRANS LUT 400。
  1. 2012/9/15
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2012 EPLAN技术研讨会北京站-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
2012 EPLAN技术研讨会北京站-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
2012 EPLAN技术研讨会北京站于2012年8月23日在北京新桥诺富特饭店顺利召开， 会议上Eplan工程师为现场用户们讲解了Eplan P8 2.1；Eplan Pro Panel 2.1以 及Eplan EEC one的新功能。到场用户反响热烈。
  1. 2012/9/14
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工控军团参观仪器仪表展-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
工控军团参观仪器仪表展-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
8月22日由gongkong发起的工控军团组织成员参观了第二十三届中国国际测量控制与仪器仪表展。工控军团成员在展会举办的第二天参展，旨在加强用户与厂商进一步的交流。本次活动的成功举办得益于长期以来工控网用户与自动化厂商对gongkong的支持与信任，建立在长期举办与网友互动活动的基础之上。随着后自动化时代的到来，gongkong与军团成员gongkong将共同关注行业发展动态，为推动我国自动化水平的提高出力。
  1. 2012/9/14
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Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx：高数据安全性-高性能-结构紧凑
Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx：高数据安全性-高性能-结构紧凑
C69xx 系列控制柜式 PC 目前包含四款结构极为紧凑的 PC，从带 Intel® Atom™ CPU 的迷你型 PC C6915 到最新推出的尺寸仅为 89 x 231 x 119 mm（W x H x D）的紧凑型工业 PC C6930。这种紧凑型工业 PC 是为控制柜安装而设计的，配备一个适用于 Intel® Core™ Duo 或 Core™ 2 Duo 的 Beckhoff 3.5 英寸主板。右手侧面板后的散热片可以让 PC 在无风扇的情况下的最高工作温度达 55 °C（131 °F）。
  1. 2012/9/13
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