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西门子S7-1200 硬件配置
西门子S7-1200 硬件配置
西门子S7-1200 HW_config
  1. 2012/9/17
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西门子S7-200内存结构
西门子S7-200内存结构
西门子S7-200内存结构
  1. 2012/9/17
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台达ISPSoft软件Ver.2.00正式发行-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
台达ISPSoft软件Ver.2.00正式发行-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
台达ISPSoft软件 V2.00版本发行，该款编程软件功能强大、操作简单、界面友好，将会极大帮助PLC用户使用。ISPSoft适用于台达DVP/AH 系列PLC在Windows/XP/VISTA操作系统下的使用。除具备一般PLC程序的规划及Windows的一般编程功能（如剪切、粘贴、复制、多窗口等）外，ISPSoft另提供多种注解编辑及其他便利功能（如寄存编辑、设定、档案存取、存盘及各接点图示监测与设定等），不仅操作界面便捷直观，且拥有强大的编程功能。
  1. 2012/9/17
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霍尼韦尔专属智能变革管理系统-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
霍尼韦尔专属智能变革管理系统-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
8月27日，霍尼韦尔公司发布了智能变革管理(iMOC)工作流过程管理应用软件。作为DOC4000组件中最新的解决方案，iMOC可为用户提供一个统一、高效的方式来管理变革、安全及工厂控制系统和安全系统的合规性，降低风险，从而提高可靠性。
  1. 2012/9/17
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西门子最大过程仪表检测标定装置亮相-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
西门子最大过程仪表检测标定装置亮相-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
8月27日，西门子水大流量校准装置在西门子传感器与通讯有限公司举办的“过程仪表客户交流日”上正式亮相。该流量校准装置最大程度提高了西门子传感器与通讯有限公司的流量仪表生产能力，以确保为中国乃至全球市场提供最适合、品质最优的西门子过程仪表产品。西门子还展示了两款新发布的产品：质量流量计SITRANS FC 430和超声波物位计SITRANS LUT 400。
  1. 2012/9/15
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霍尼韦尔发布最新BMA R400.1解决方案-gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期)
霍尼韦尔发布最新BMA R400.1解决方案-gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期)
近日，霍尼韦尔发布最新BMA R400.1解决方案，助力全球主要石油天然气领域公司，提高安全性、可靠性及运营绩效。霍尼韦尔BMA应用解决方案可为炼油厂、终端调和及移动运营提供完整的规划、执行和性能监控体系，并能够集成霍尼韦尔Experion过程知识系统（PKS）或其它供应商的集散控制系统（DCS）。BMA应用系统有助于提高非现场设施的运营效率，安全性以及可靠性。
  1. 2012/9/14
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2012 EPLAN技术研讨会北京站-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
2012 EPLAN技术研讨会北京站-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
2012 EPLAN技术研讨会北京站于2012年8月23日在北京新桥诺富特饭店顺利召开， 会议上Eplan工程师为现场用户们讲解了Eplan P8 2.1；Eplan Pro Panel 2.1以 及Eplan EEC one的新功能。到场用户反响热烈。
  1. 2012/9/14
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NI发布发动机控制模块套件-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
NI发布发动机控制模块套件-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)
NI近日发布了由其全资子公司Drivven开发的6款NI CompactRIO平台上的C系列模块。借助用于NI CompactRIO的Drivven发动机控制模块套件，动力总成控制系统研究人员和开发者可在NI LabVIEW环境中快速开发传感器和激励器接口的原型。 用户可专心于控制算法和系统测量，而不用分心去开发底层I/O接口。
  1. 2012/9/14
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Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx：高数据安全性-高性能-结构紧凑
Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx：高数据安全性-高性能-结构紧凑
C69xx 系列控制柜式 PC 目前包含四款结构极为紧凑的 PC，从带 Intel® Atom™ CPU 的迷你型 PC C6915 到最新推出的尺寸仅为 89 x 231 x 119 mm（W x H x D）的紧凑型工业 PC C6930。这种紧凑型工业 PC 是为控制柜安装而设计的，配备一个适用于 Intel® Core™ Duo 或 Core™ 2 Duo 的 Beckhoff 3.5 英寸主板。右手侧面板后的散热片可以让 PC 在无风扇的情况下的最高工作温度达 55 °C（131 °F）。
  1. 2012/9/13
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[第1讲]LK符号表下载
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  1. 2012/9/13
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