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2012“研华杯”高校物联网创新创业大赛决赛在京圆满落幕
2012“研华杯”高校物联网创新创业大赛决赛在京圆满落幕
2012年8月25日，由中国电子学会以及研华科技联合主办，研华文教基金会承办，中国电子学会物联网专家委员会协办的【2012“研华杯”高校物联网创新创业大赛决赛】在北京圆满落幕。研华科技总经理何春盛、中国电子学会副秘书长刘明亮、中国科学院院士姚建铨、中国电子学会物联网专家委员会副秘书长王新霞，同时还有由10多位来自企业、高校、媒体组成的评审团以及工业自动化及物联网相关行业的嘉宾、媒体们共同出席了此次活动
  1. 2012/4/5
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西门子在华最大数字化工厂在成都奠基_gongkong《行业快讯》2012年第8期(总第26期)
西门子在华最大数字化工厂在成都奠基_gongkong《行业快讯》2012年第8期(总第26期)
3月15日，西门子工业自动化产品成都生产及研发基地（SEWC）在开工建设，这是西门子在中国设立的最大的现代化数字工厂，工厂一期计划于2013年初竣工投产。成都工厂的建立将印证西门子对最优产能和效率的一贯追求，进一步助力西部产业升级的发展。
  1. 2012/4/5
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gongkong《行业快讯》2012年第8期(总第26期)
gongkong《行业快讯》2012年第8期(总第26期)
gongkong《行业快讯》2012年第8期(总第26期) 1、西门子在华最大数字化工厂奠基 2、研祥推出模块化AFC终端设备 3、自动化学会春季安全日召开 4、科洛理思2012成果发表会 5、德国科维举办技术研讨会 6、IEEE公布智能电网新标准 7、罗克韦尔推出新一代PlantPAx
  1. 2012/4/4
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西门子参展China glass 2012
西门子参展China glass 2012
2012中国国际玻璃工业技术展览会将于2012年4月2日到5日在上海新国际展览中心隆重召开，规划展示了新型机器设备、零部件、还有太阳能技术，包括光电玻璃，平板，无缝材料，太阳能电池生产，处理技术，测量和检测系统等。在本届展览会上，西门子将以“节能增效：全厂级自动化 - 西门子玻璃行业解决之道”为理念亮相展会E2-097 展位，将通过设备及展板现场演示，向来自玻璃工业的专家和专业观众介绍西门子“ 玻璃行业成套解决方案”, “ 玻璃解决方案”, “ 能源优化解决方案”，和“ 过程及分析仪表解决方案”。
  1. 2012/4/4
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菲尼克斯电气自动化解决方案在成简快速通道上的应用
菲尼克斯电气自动化解决方案在成简快速通道上的应用
成简快速通道连接成都和简阳，其中龙泉山1号、2号隧道采用了菲尼克斯电气的PLC产品。在该项目中，菲尼克斯电气的专业团队对硬件控制系统进行了整体实施，提供了从产品供应、电气成柜到硬件编程、现场调试的全程服务。菲尼克斯电气把欧洲先进的隧道监控技术和经验与中国隧道现场的要求和特点相结合，致力于打造一支专业的团队为客户提供优质的服务。
  1. 2012/4/1
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上海宝钢技师团队“皮带状态检测无线智能小车”项目
上海宝钢技师团队“皮带状态检测无线智能小车”项目
菲尼克斯电气集团于2006年在全球范围内发起xplore自动化应用大奖赛，旨在倡导企业与学院合作，触发广大学生和工程技术人员的创新思维和应用能力。2012年上海宝钢技师团队“皮带状态检测无线智能小车”项目在来自全球25个国家80多个项目中脱颖而出，获得Factory类亚军。
  1. 2012/4/1
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薛家岛电动汽车智能充换储放一体化示范电站工程
薛家岛电动汽车智能充换储放一体化示范电站工程
薛家岛电动汽车智能充换储放一体化示范电站是国内外首个集公交车充换电、乘用车电池集中充电及储能应用于一体的电动汽车充、换电站。菲尼克斯电气提供了工程的核心部件之一——EV-BC 750 V/400 A大电流换电连接器。该连接器完全由菲尼克斯电气自主研发，相关技术已经申请了专利。
  1. 2012/4/1
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台达CNC数控系统上市
台达CNC数控系统上市
台达CNC数控系统震撼上市 3月15日，台达面向机床行业在国内首次推出CNC数控系统，吸引了业内人士的关注
  1. 2012/4/1
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行业简讯--2012年第3期(总第9期)
行业简讯--2012年第3期(总第9期)
1我国新型光纤电流传感器研制成功 2太极计算机中标北京物联网项目 3福禄克发布易见系列热像仪 4康耐视为工业OCR设立新标准 5台达全新数控方案助力机床业变革 6上海首个物联网感知建筑项目启动 7霍尼韦尔推出霍尔效应旋转位置传感器 8极进网络推出业内最快以太网交换机 9西门子推出紧凑型分布式I/O产品 10德国倍福推出CX9020嵌入式控制器
  1. 2012/4/1
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使用NI Multisim 优化电路设计性能
使用NI Multisim 优化电路设计性能
了解如何使用NI Multisim软件仿真来进行精确的评估、直观的设计分析以及快速将原型投入制造并进行验证，从而优化电路性能。Optimized Circuit Design Performance with NI Mu
  1. 2012/4/1
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