ABB与清华大学强强联手，利用在太阳能及智能家居领域的先进技术和应用经验搭建太阳能住宅

近期，2018中国国际太阳能十项全能竞赛（SDC）在山东德州落下帷幕。本届竞赛中，全球技术领导企业ABB再次携手清华大学代表队，助其赢得综合评比亚军。

国际太阳能十项全能竞赛（Solar Decathlon）是自2002年由美国能源部发起的国际性专业竞赛，其目标是通过建筑设计与工程技术集成，搭建完全由太阳能光电作为能源供给的小住宅，评审五项设计特色并测试五项技术指标；目前已有欧洲区、北美区、中国区、中东区、非洲区等多个赛区，竞赛具有世界影响力。

ABB为清华大学代表队提供构筑太阳能系统所需的太阳能逆变器、低压配电元器件以及提升房屋舒适性的智能家居产品，助其喜获"2018中国国际太阳能十项全能竞赛"综合评比亚军，同时赢得三项单项第一名（舒适度、家用电器、电动车）和三项单项第二名（宣传、工程、创新）的好成绩。

本次竞赛由中国国家能源局和美国能源部联合主办，竞赛主题为新能源新科技助推新型城镇化，在山东德州经济技术开发区的太阳能德州小镇举办。从2018年7月开始，进入参赛作品搭建阶段，8月为正式比赛阶段。来自8个国家和地区34所高校组成的19支赛队参赛。

ABB Xinhui Low Voltage Switchgear

ABB新会低压开关有限公司

座落于华侨之乡——广东省江门市新会区，是ABB在华专业生产塑壳断路器的合资公司。公司主要生产用于配电保护与控制的低压塑壳断路器（XT, Tmax和Formula）、ATS自动转换开关电器、Compact/Modular系列指示装置、OT隔离开关、OS隔离开关熔断器、PSR/PSS/ PSTX系列软启动器、EOL电子过载继电器、TOL热过载继电器 、A/AS/AF/AX系列接触器、MMS电动机保护断路器、SNA / SNACompact接线端子等。 产品除了满足国内客户需求，还外销至欧洲及亚洲等市场。

公司秉承“在中国，为中国和世界”的经营理念，通过产品设计、生产工艺和企业运营等方面的创新，实现持续高速发展。

成立于2016年的中国(无锡XDC+)国际数据中心，始终坚持“NOT ONLY INFRASTRUCTURE”理念，逐步发展成为中国高标准生态数据中心与云服务供应商。而ABB面向数据中心的数字化解决方案以及成功经验，在XDC+构建安全可靠、稳定连续、高效智能、绿色节能的数据中心和通信系统的过程中提供了强有力的支撑。

演讲人：厉明松

演讲主题：凌华科技3C电子智能制造升级解决方案  

个人简介：物联网策略解决方案与技术事业处（IST）产品行销经理

随着5G技术的兴起和普及，3C产品将朝着多样化、个性化方向蓬勃发展。3C电子制造商对智能化制造设备的需求也将与日俱增，同时对性能的要求也越来越高。  由于劳动力成本上涨等诸多原因，高成本、高销量、低价格，企业想要开源节流只能在提升自动化水平上“下功夫”。  凌华科技3C电子智能制造升级解决方案专场会议将围绕3C电子自动化升级改造的痛点与难点，聚焦3C电子制造智能变革，与您共同探讨应用于3C电子行业的前沿技术和智能制造落地解决方案。

高效的加工策略是经济地进行数控生产的关键。特别是粗加工仍有巨大优化潜力。这是因为粗加工工序在总加工时间中占有相当大的比例。

精优轮廓铣削（OCM）功能采用高效率的摆线铣削技术，可加工任何型腔和凸台，有效减轻刀具磨损。直接用Klartext对话格式正常编写轮廓加工程序或用简单易用的CAD导入工具生成程序。然后，数控系统自动计算摆线铣削所需的复杂运动。

OCM已成为经济型铣削生产的新标杆：

••轻松和高效率地编程

••快速和低磨损地加工

在铣削测试中，OCM功能将刀具磨损和加工时间降低到原值的三分之一。

ifm TCC支持自检的温度传感器，持续监测温度漂移

台达运动控制器——MC&&AX8的产品特点、选型和部分案例介绍

台达AS系列PLC，是专为自动化设备设计的高阶泛用型控制器。采用台达自行开发的32 bit SoC CPU，大幅提升效能（40 k steps / ms），最多可扩充32台模块或最大1,024点I/O；强大定位控制功能，可同时支持最多8轴CANopen运动网络／6轴200 kHz脉冲控制，适用于高阶机械设备控制。

产品特色：

▲ 采用台达自行开发的32位SoC处理器，大幅提升效能（40 k steps / ms）

▲ 强大定位控制功能，可同时支持最多8轴CANopen 运动网络／6轴200 kHz脉波控制

▲ 采用坚固耐用的无背板架构，搭配快速安装机构设计，专利扣环结构，可「直上/ 直下」更换模块，方便安装

▲ 搭配专业、简易的编辑软件接口ISPSoft V3.0，快速完成硬件和网络设定，内建多组行业专用功能块，方便客户应用

产品规格：

采用32位SoC处理器

．最大I/O扩充点数：1,024点

．程序容量

．程序容量：最大128k steps

．数据缓存器增加为60k words

．最大扩充模块：共32台（限制：模拟型模块最多16台/通讯型模块最多4台）

．高速的程序处理能力：40k steps / ms

　▲ 基本指令(LD)：25 ns

　▲ 应用指令(MOV)：0.15 us

．多元化模块选择，包含数字I/O、模拟I/O、温度、秤重模块及功能卡等

ifm TCC支持自检的温度传感器，持续监测温度漂移

ifm OPD轮廓传感器，精确实现缺陷检测CN