gongkong®与工信部电子科学技术情报研究所（电子一所）联合主办，由机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（ITEI）、中国仪器仪表学会与OPC中国基金会支持的 “2016第四届智能制造信息安全发展研讨会”8月12日在北京召开。

2016年，《中国制造2025》战略进入行动年，我们即将跨入基于工业互联的“智能制造”时代。而工控系统与信息系统的互联互通，在打通智能化任督二脉的同时，也意味着把更多原本封闭的工控系统“暴露”在互联网世界，偶然或恶意因素降低生产可靠性的风险在无形中加大。当此时，工控信息安全不再只是工控系统的话题，而是智能制造必须面临的课题。

从gongkong®持续出版的《工控系统信息安全蓝皮书》中看出，过去，工控系统的安全漏洞集中分布于SCADA/IPC、PLC、DCS等控制系统，以及能源、公共设施和大型制造业等行业。未来，这种集中式分布格局将随着工业互联的增加而扩散式改变，安全风险将从控制器延伸至工业软件、网络通讯、数据库乃至设备层，同时，受影响的行业也将从关键基础领域扩大到更多制造业。

可以说，工控系统信息安全的应用推广和管理体系的建设，是智能制造发展的护航工程。在此背景下，“第四届工控系统信息安全发展研讨会”正式更名为“第四届智能制造信息安全发展研讨会”，本次研讨会将立足当下工控系统的现实安全需求，同时面向未来，根据各行业智能制造的特点，聚焦制造关键环节，探讨智能制造信息安全的发展战略和防护策略。

演讲议程

a. AB 中型安全控制器简介以及价值

b. 码垛行业的典型应用；

c. AB 机器安全系统开发的工具简介

本次研讨会介绍TIA全集成自动化概念，并会结合自动化展会展板介绍新一代SIMATIC家族旗舰控制器产品，及产品定位与亮点。还会介绍全集成自动化的工程平台—TIA博途软件，以及TIA博途软件的功能特点、产品构成概览与相关信息等。最后安排了TIA博途软件的动手实验的环节以帮助了解博途软件的功能特性，同时会为大家展示两款工程辅助工具的使用方法。

5-绘制简单电路-电机控制回路

4-项目结构介绍-REDO

介绍Molex和工业部门的基本情况。在工业通讯和连接方面，包括广泛用于自动化生产线及设备的工业总线通讯卡、PLC模块、IP67 IO、协议开发包、全预铸的高防护线缆、重载连接器等，都做了具体详细的分析。最后阐述了MOLEX对工业4.0及其它创新型产品。

议程：

1.公司简介

2.Molex工业通讯解决方案和应用

3.Molex工业连接解决方案和应用

4.创新和工业4.0

3-设置图框

8-报表-部件汇总表

7-eplan DATAPORTAL使用

6-部件选择REDO