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gongkong《行业快讯》2012年第5期(总第23期)
1、 霍尼韦尔推出PlantCruisebyExperion解决方案 2、 西门子推出工程技术软件TIA博途新功能 3、菲尼克斯电气推出直插式PLC超薄继电器 4、和利时收购concord,为进军国际化奠基础 5. 航天科技物联网技术应用研究院揭牌成立 6、 国家电网进一步推广电动汽车充换电和能效管理系统 7、新型无人飞行巡检系统福州首飞 8、立华科技推出Intel Sandy Bridge架构系列新品
  1. 2012/3/6
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西门子将与加拿大风能公司共建海上风电项目_gongkong《行业快讯》2012年第4期(总第22期)
加拿大风能公司Windstream公司与西门子设在加拿大的公司签署协议。根据该协议,Windstream公司选择西门子共建沃尔夫岛浅滩海上风电项目,西门子将向Windstream公司位于安大略湖的300MW海上风电项目供应130台风轮机。
  1. 2012/3/5
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三菱公司参与德国海上风电网项目_gongkong《行业快讯》2012年第4期(总第22期)
三菱公司参与海上风电高压电缆项目BorWin1和BorWin2。据了解,三菱以2.4亿欧元总股本向TenneT公司购买该项目49% 的股权,意味着三菱正步入海上电网项目。 据悉,这两个电网连接点使德国北海许多海上风电场与陆上电网连接,其总输电量达1.2吉瓦。 TenneT 公司仍将持有该风电网项目的主要股权,并将持续运营该电网。
  1. 2012/3/5
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康耐视发布In-Sight 7000高性能视觉系统_gongkong《行业快讯》2012年第4期(总第22期)
康耐视公司推出了In-Sight® 7000 智能相机,该新型系统系列代表了机器视觉的变革,它将功能强大的视觉工具、更快的图像捕捉、外部照明供电和控制功能以及任何检测场景所需的输入/输出功能全部整合在工业 IP67 包装内,让该系统的应用范围更强。该产品的推出,可以帮助客户更轻松部署视觉系统。
  1. 2012/3/5
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gongkong《行业快讯》2012年第4期(总第22期)
1、 gongkong喜迎上海分公司成立 2、 ABB赢得全球第一个船载直流电网项目3、英特尔Cedar Trail凌动新平台在北京发布4、NI携手上海交通大学新图书馆构建环境监测与节能系统 5、康耐视发布In-Sight® 7000高性能视觉系统 6、一方梯队推出Cortex系列产品 7、2012中国国际清洁能源博览会在北京开幕 8、我国自动化领域一项标准成为德国国家标准 9、西门子将与加拿大风能公司共建海上风电项目 10、三菱公司参与德国海上风电网项目
  1. 2012/3/1
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一方梯队推出Cortex系列产品_gongkong《行业快讯》2012年第4期(总第22期)
一方梯队软件(北京)有限公司研发并推出基于微型处理器的Cortex-M3系列的产品IEC 61131 PLC实时运行系统Smart PLC嵌入式控制软件。Cortex-M3是第一款专门为微控制器市场所设计的ARM内核,其系列架构提供了强大的处理器,可以替代目前常见的16位的架构。
  1. 2012/3/1
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NI携手上海交通大学新图书馆构建环境监测与节能系统_gongkong《行业快讯》2012年第4期(总第22期)
英特尔和宝通联合推出英特尔Cedar Trail凌动新平台。新凌动™ 处理器是英特尔史上最小的X86 处理器,采用全新的32 纳米制造工艺,体积更小,功率更低,并且增加了无线互联功能,对新兴物联网、云计算等行业用户有很强的吸引力,能满足更多行业用户在不同应用环境下的使用诉求。宝通公司负责人表示,新平台主要是以处理器+主板的主板套装形式发售。
  1. 2012/3/1
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英特尔Cedar Trail凌动新平台在北京发布_gongkong《行业快讯》2012年第4期(总第22期)
英特尔和宝通联合推出英特尔Cedar Trail凌动新平台。新凌动™ 处理器是英特尔史上最小的X86 处理器,采用全新的32 纳米制造工艺,体积更小,功率更低,并且增加了无线互联功能,对新兴物联网、云计算等行业用户有很强的吸引力,能满足更多行业用户在不同应用环境下的使用诉求。宝通公司负责人表示,新平台主要是以处理器+主板的主板套装形式发售。
  1. 2012/3/1
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捆扎纸箱垫上托盘
机器人:RV—100THL 纸箱捆在托盘上堆放。使用伺服式的抓手,可以符合工件大小改变抓手的抓取范围。而且可以使用同一个抓手铺上防止货物跌落的合纸
  1. 2012/3/1
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德州仪器(TI)LVDS和M-LVDS相对应的终端
德州仪器(TI)是全球领先的模拟及数字半导体IC设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP)和微处理器(MCU)半导体以外,TI 还设计制造用于模拟和数字嵌入式处理及应用于终端设备的半导体解决方案。
  1. 2012/3/1
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