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美国福禄克小型水三相点冻制法演示
福禄克公司几年前收购了以温度计量校准而著名的美国哈特公司(Hart Scientific),将福禄克的计量校准领域扩展到了温度领域。目前福禄克已经是世界上最大的温度计量校准产品的研发和制造厂家,也是世界最高水平温度计量设备的主要供应商。其产品涵盖了温度基标准、高等级数字温度计、恒温槽、工业用温度校准器,各类温度测量探头以及校准软件等。我们的温度校准实验室获美国NVLAP认证,所提供的计量校准产品都可以根据用户需要提供高等级的证书。我们的温度计量校准产品广泛应用于国家级计量单位,各类等级的温度实验室,以及厂矿企业的实验室以及现场的计量校准。
  1. 2011/2/24
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西门子博途TIA Portal全球首发!
全新一代工业自动化工程技术软件平台能够解决问题并开创新的可能。它使得流程更加高效、快捷并且节约成本。从复杂的机械到医疗装置再到可再生能源技术,全新一代工业自动化工程技术软件使我们的现代化生活成为可能。 现在,工程技术以及与其关联软件密不可分。作为工业自动化工程技术软件平台开发领域的领导者,西门子充分认识到,要保持我们客户的竞争力,直观、高效、可靠的全新一代工业自动化工程技术软件是何等的重要。 西门子将于2010年11月23日于北京发布全新一代工业自动化工程技术软件平台——博途(TIA Portal)。详情请见
  1. 2011/2/24
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第10讲-SD卡操作及FAT文件系统程序设计(上)
SD卡操作及FAT文件系统程序设计!手把手教你学单片机之LPC210x入门篇
  1. 2011/2/24
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第10讲-SD卡操作及FAT文件系统程序设计(下)
SD卡操作及FAT文件系统程序设计!手把手教你学单片机之LPC210x入门篇
  1. 2011/2/24
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施耐德LXM23 plus与ATV303的介绍及应用案例
演讲人:孙家慧MD市场部 MachineStruxure 机器自动化平台缩短50% 的机器上市时间 •提高了机器的性能和创新能力。 •最优化的成本--设计研发.生产销售及售后服务成本。 •机器生命周期中点对点的服务。 相比之前,现在的机器需要更高效,更灵活,集成更多的复杂的自动控制功能,作为机器制造商,必须以一种革新的方式生产更节能,消耗更少,能更快速投放市场的机器。 我们的MachineStruxure机器自动化平台解决方案能帮助您应对这些挑战,应用更加简单。 本次在线研讨会将重点为您介绍“MachineStruxure 机器自动化平台”的优选自动化解决方案M218+LXM23 plus+ATV303+STO/STU!查看实况
  1. 2011/2/23
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美国福禄克流量校准仪简介
流量计量校准,美国福禄克公司是世界著名的电子测试仪器公司之一,其计量校准技术和仪器在全球享有声誉。近几年,福禄克公司先后收购了以温度计量和校准著名的 HART 公司,以及以压力计量和校准而著名的 DHI 公司。从而使福禄克公司的计量和校准技术和产品覆盖了电学、温度以及压力,成为提供计量和校准最全面的公司。福禄克公司的计量校准技术和产品被广泛应用于世界各地的校准实验室,这些实验室包括国家级的基准实验室,国防军事的计量校准实验室。也包括各种企业的计量实验室。福禄克公司计量校准部(计量校准部)在美国和英国都设有研发和生产工厂,其技术和产品都在不断地推动着计量和校准技术向前发展。同时我们还在不断地扩展产品类别,向更加宽广的范围延伸,引领计量和校准的前沿技术和产品。福禄克公司还在全球设立了维修机构,以保障用户得到及时的技术支持和维修服务。 福禄克计量校准仪器所采用的技术能够保证您现在和未来的各种需求,每一个产品都融汇了准确、坚固和可靠的性能,帮助计量校准以及精密测量专业人士完成工作所需,使他们的能力与时代同步,在业界树立了计量校准专家的专业形象。
  1. 2011/2/23
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[第3-1讲]组态并启动C300控制器
介绍了怎样在软件上设置C300控制器的IP地址,怎样在系统里添加新的控制器并下装,怎样定义I/O LINK的类型和怎样启动控制器
  1. 2011/2/23
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[第2-2讲]如何修改登录Configuration Studio的密码
介绍了当无法登录Configuration Studio软件时,如何修改登录密码和如何修改操作站权限的密码
  1. 2011/2/23
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[第3-2讲]组态并激活I/O卡件
介绍了怎样在系统里添加新的I/O卡件,怎样将I/O卡件分配至I/O LINK,怎样下装并激活I/O卡件
  1. 2011/2/23
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[第2-3讲]Control Builder软件的使用
介绍了Control Builder软件的作用,软件中项目窗口、监视窗口和库窗口的使用方法、之间的关系,如何对回路进行分配和下装,如何将最新组态内容上装并更新至项目窗口,以及如何查看和应对窗口的各种提示符号
  1. 2011/2/23
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