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gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期): 施耐德电气发布一体式伺服电机 ABB为中石化提供一站式电气成套设备全面解决方案凌华科技推出单板计算机新品 NI发布全球首台射频矢量信号收发仪 (VST) NI PXIe-5644R 霍尼韦尔发布最新BMA R400.1解决方案凌华科技推出旗舰型四轴与八轴高级运动控制卡美国邦纳THM-HP系列人机界面登场泰克公司推出用于改进射频信号监测的Sentry Edge II解决方案 Moxa推出工业级PROFIBUS转光纤转换

2012/9/17
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霍尼韦尔发布最新BMA R400.1解决方案-gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期)

霍尼韦尔发布最新BMA R400.1解决方案-gongkong《行业快讯》2012年第32期(总第50期): 近日，霍尼韦尔发布最新BMA R400.1解决方案，助力全球主要石油天然气领域公司，提高安全性、可靠性及运营绩效。霍尼韦尔BMA应用解决方案可为炼油厂、终端调和及移动运营提供完整的规划、执行和性能监控体系，并能够集成霍尼韦尔Experion过程知识系统（PKS）或其它供应商的集散控制系统（DCS）。BMA应用系统有助于提高非现场设施的运营效率，安全性以及可靠性。

2012/9/14
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Beckhoff最新推出控制柜式PCC69xx：高数据安全性-高性能-结构紧凑: C69xx 系列控制柜式 PC 目前包含四款结构极为紧凑的 PC，从带 Intel® Atom™ CPU 的迷你型 PC C6915 到最新推出的尺寸仅为 89 x 231 x 119 mm（W x H x D）的紧凑型工业 PC C6930。这种紧凑型工业 PC 是为控制柜安装而设计的，配备一个适用于 Intel® Core™ Duo 或 Core™ 2 Duo 的 Beckhoff 3.5 英寸主板。右手侧面板后的散热片可以让 PC 在无风扇的情况下的最高工作温度达 55 °C（131 °F）。

2012/9/13
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[第1讲]LK符号表下载: [第1讲]LK符号表下载。查看更多

2012/9/13
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贝加莱B&R X20冗余系统AnalogModulProductionLine.X20模块生产线

贝加莱B&R X20冗余系统AnalogModulProductionLine.X20模块生产线: BRX20AnalogModulProductionLine.X20模块生产线

2012/9/13
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gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期): gongkong首期“自动化行业产品经理成功要素”培训成功举办 NI发布发动机控制模块套件工控军团参观仪器仪表展台达PMT系列平板电源供应器霍尼韦尔专属智能变革管理系统西门子最大过程仪表检测标定装置亮相 2012 EPLAN技术研讨会北京站台达ISPSoft软件Ver.2.00正式发行研扬推出EMB-LN9T Rev.B 立华科技入工业控制计算机LEC-7050 亿维发布—PROFIBUS-DP 接口模块 MOXA变电站专用计算机

2012/9/12
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研扬推出EMB-LN9T Rev.B-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期)

研扬推出EMB-LN9T Rev.B-gongkong《行业快讯》2012年第31期(总第49期): 近日，研扬科技发布了一款Mini-ITX规格主板：EMB-LN9T。这款母板的热设计功耗仅为13W。具有9个COM，可满足工业应用中多个I/O接口的需求，还配有双千兆网口，可支持快速的网络连接。电源方面，这款主板支持单12V DC 电源输入，提供稳定的系统操作。

2012/9/11
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LabVIEW基本任务之连接硬件_NI LabVIEW基本任务系列视频: LabVIEW基本任务系列视频。本视频介绍了如何使用NI Measurement Automation Explorer (MAX)软件正确安装驱动程序，连接、配置并测试设备。此外，还介绍了NI myDAQ测量和控制工具的安装过程，而此过程也同样适用于其他USB多功能DAQ设备，如NI教学实验室虚拟仪器套件（NI ELVIS）II或NI USB-6009。

2012/9/11
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CONTEC RS-232C－无线LAN转换器-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期)

CONTEC RS-232C－无线LAN转换器-gongkong《行业快讯》2012年第30期(总第48期): 日本CONTEC康泰克公司近日最新推出可把RS-232C通信接口，转换成无线LAN或有线LAN的转换器FXR2000-G。该转换器可达300Mbps(理论值)传输速率、支持抗多径干扰的高速无线LAN“IEEE802.11n”规格。是面向企业无线LAN解决方案产品“FLEXLAN 2000系列”的最新款式。产品计划于2012年9月3日开始销售。

2012/9/4
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第三代英特尔酷睿处理器宣传片: 第三代英特尔酷睿™处理器宣传片!英特尔核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22纳米工艺处理器，而当前的Sandy Bridge处理器采用32纳米工艺制造。此外Ivy Bridge核芯显卡升级为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。。免费下载英特尔嵌入式资料赢取时尚礼品! Ivy Bridge采用22纳米工艺，并首次引入了英特尔的3D晶体管技术，晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个，晶体管数量越多，可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时，通过尽可能多的电流；在晶体管开启节能状态下，可将电流降至几乎为零，而且在两种状态之间快速切换，信号处理器能力极强，并且减少不必要的损耗。　　Ivy Bridge核芯显卡采用了22纳米制程工艺，这样使得在小小的芯片内能塞入更多晶体管提升核显性能；新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，带来了更强的3D性能和游戏性能；最后，从Ivy Bridge开始，核芯显卡开始支持原生三个独立显示。　　Ivy Bridge的另一大改进就是增加了对于PCI-E 3.0的支持，其实这个在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。　　Ivy Bridge首次内建了USB 3.0功能。这意味着USB 3.0未来将得到普及。

2012/8/31
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