合信MiCo用法介绍<br />

合信MagicWorks PLC基本指令介绍<br />

合信HMI产品及MagicWorks HMI组态软件基础讲解<br />

STF配置软件使用简介<br />

bri, sans-serif;background-color:#ffffff">baidu_bookmark_start_1" style="display:none;line-height:0px;">baidu_bookmark_start_3" style="display:none;line-height:0px;">为什么ODU硅胶尾部包胶注塑系统解决方案可以满足医疗领域应用要求

快来体验完全不同的全新触感

baidu_bookmark_end_4" style="display:none;line-height:0px;">baidu_bookmark_end_2" style="display:none;line-height:0px;"><br />

演讲人：黄路川 &nbsp; 演讲主题：新基建/工业互联网赋能产业链转型升级 &nbsp; &nbsp;个人简介： &nbsp;黄路川，现任树根互联技术有限公司高级副总裁，负责公司的业务运营。在过去的十多年中一直专注于帮助工业企业进行战略和数字化转型。 &nbsp;担任中国工业经济联合会智库特聘专家、中国工业软件化联盟副理事长、广东省工业互联网产业联盟专家委专家。 &nbsp;2017年荣获中国电子信息产业发展研究院“中国信息化领军人物”，2018年入选中国数字经济百人会专家委员。 &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;演讲概述 &nbsp; 1.疫情之下，传统基建独木难支 &nbsp;2.新基建，新未来 &nbsp;3.新基建时代下，工业互联网如何分层定义 &nbsp;4.工业互联网的“跨界互通” &nbsp;5.树根与传统工企在转型浪潮的共同探索

2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。 &nbsp;联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。 &nbsp;联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。 &nbsp;联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。 &nbsp;联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！