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gongkong《行业快讯》2013年第17期(总第82期)

in-top:0px;margin-bottom:0px;">01 2014中国自动化年会将在北京举办

02 三菱中国大学生创新大赛颁奖

in-top:0px;margin-bottom:0px;">03 施耐德电气发布全球首款ePAC*产品——Modicon M580

in-top:0px;margin-bottom:0px;">04 2012年HMI市场需求萎缩，高端采购减少

in-top:0px;margin-bottom:0px;">05 英威腾iDAY系列VIP高峰论坛举办

in-top:0px;margin-bottom:0px;">06 海得控制企业展示厅投入使用

in-top:0px;margin-bottom:0px;">07 山洋电气推出 AC伺服驱动器

in-top:0px;margin-bottom:0px;">08 四方电气首届产品推介会在佛山圆满落幕

2013/12/17
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增效、降本，智能制造的绿色工厂——可视化技术在汽车行业中的应用: 三菱电机自动化（中国）有限公司与CC-Link协会共同举办“三菱电机携手CC-Link协会服务中国汽车工业”研讨会。研讨会将以汽车制造自动化与工业网络CC-Link为主题，集中展示汽车制造领域最新自动化设备的发展与应用。三菱电机作为亚洲最大的自动化设备厂商，而CC-Link作为亚洲市场占有率最大的工业通信网络，在汽车制造与轮胎制造中有着广泛的应用。

2013/12/9
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三菱电机自动化助力汽车生产企业升级: 三菱电机自动化（中国）有限公司与CC-Link协会共同举办“三菱电机携手CC-Link协会服务中国汽车工业”研讨会。研讨会将以汽车制造自动化与工业网络CC-Link为主题，集中展示汽车制造领域最新自动化设备的发展与应用。三菱电机作为亚洲最大的自动化设备厂商，而CC-Link作为亚洲市场占有率最大的工业通信网络，在汽车制造与轮胎制造中有着广泛的应用。

2013/12/9
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使用三菱电机FA产品削减TCO方案: 三菱电机自动化（中国）有限公司与CC-Link协会共同举办“三菱电机携手CC-Link协会服务中国汽车工业”研讨会。研讨会将以汽车制造自动化与工业网络CC-Link为主题，集中展示汽车制造领域最新自动化设备的发展与应用。三菱电机作为亚洲最大的自动化设备厂商，而CC-Link作为亚洲市场占有率最大的工业通信网络，在汽车制造与轮胎制造中有着广泛的应用。

2013/12/9
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cclink: cclink

2013/12/4
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LS线性装配线特点: 从视频中可以看出，与传统的输送线相比，优势如下：

1、输送即定位，无二次定位的过程，因此能极大提高输送效率及产量；
2、定位过程由凸轮结构实现，精度高，且输送平稳，完全防急推；
3、整线根据用户需求模块化设计，可扩充性，及后续可重复使用性高。

如需更了解更多，请请发邮件至 hao.liu@weiss-china.com

2013/12/3
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PcVue 与BACnet设备连接: PcVue10.0与BACnet设备通讯的配置视频。PcVue从9.0 SP1起就开始支持标准的BACnet通讯协议，PcVue China是BACnet中国协会的五大创始成员之一，并且是唯一的纯SCADA软件厂商。

2013/12/3
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NI LabVIEW中实现3D视觉的工具和技术

in:0px 0px 6px;padding:0px;color:#000000;text-transform:none;text-indent:0px;letter-spacing:normal;word-spacing:0px;orphans:2;widows:2;font-size-adjust:none;font-stretch:normal;background-color:#FFFFFF;-webkit-text-size-adjust:auto;-webkit-text-stroke-width:0px;">工程师和科学家们采用了3D视觉技术解决在食品生产、医疗成像、自主机器人以及制造业领域中具有挑战性的应用。在这一部分中，你可以向NI和行业中的技术领先者学习立体视觉、激光三角测量以及在NI LabVIEW软件中实现3D视觉应用的特殊函数库。通过真实的例子，你可以发现如何将这些不同的3D技术用于机器人引导、过程控制和计量。

2013/12/3
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智微智能第四代Intel智能酷睿平台产品推介及第二代OPS产品和低功耗领域的SOC方案

智微智能第四代Intel智能酷睿平台产品推介及第二代OPS产品和低功耗领域的SOC方案: 随着嵌入式设备的需求猛烈增长，市场对于嵌入式产品的各方面需求变得层出不穷，大体上，嵌入式设备往低功耗、小型化、低拥有成本方面发展。Intle在2013年推出第四代Intel智能酷睿平台，代号Haswell，为嵌入式用户提供了诸多使用上的改进。在新的平台，我们可以看到SOC的单芯片封装产品，不仅功耗低、成本低，更方便做小型化的设备设计。智微智能全线导入了Intel新一代的产品并将其推向各个领域以及行业。 1、智微智能介绍以及和Intel合作关系概述。2、Intel第四代智能酷睿平台介绍。3、智微智能基于Intel第四代智能酷睿平台推出的产品介绍。4、智微智能基于Intel第四代智能酷睿平台的市场应用和客户反馈。5、智微智能的新拓展的业务介绍。

2013/12/2
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如何构建基于Intel SoC的嵌入式控制系统平台: 本研讨会将讨论嵌入式控制中基于IA架构的各种标准及实现，总结可靠性设计的要点，结合行业典型需求，介绍盛博科技基于Intel最新高性能嵌入式CPU（Haswell, Bay Trail系列）的最新产品及软硬件实现，展望嵌入式控制的未来。演讲架构：1、嵌入式计算机的要求 2、嵌入式系统标准 3、可靠性设计案例 4、嵌入式系统实现 5、Intel最新处理器为嵌入式带来的亮点 6、SBS使用Haswell/Bay Trail构建的嵌入式产品

2013/12/2
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