2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。  联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。  联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

2020年慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造（绕线机、冲压、罐装、涂敷、分选、打标等）和组装工具等。  联合同期举办：慕尼黑上海电子展，琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，productronica China 帮助行业加速创新，带您尽览未来电子制造科技！

演讲概述:在工业4.0和中国大力推进智能制造发展方向的引领下，很多企业正在打造机电一体化数字化设计平台，通过数字化平台构建跨专业协同设计：

机械设计同电气设计协同整合，电气硬件设计同软件调试编程间进行数据交互同步，保持设计数据一致性，从而减少沟通成本，确保设计质量，提高设计效率！

会议议程:

1.EPLAN 和 Autodesk Inventor 之间的机电设计协同；

2.EPLAN  Fluid 是如何实现机械专业气动回路设计以及气动元件3D虚拟化的快速装配及布管设计；

3.EPLAN  自动化工具Cogineer 怎样帮助你快速实现电气，流体一体化出图；

4.EPLAN  电气硬件设计如何与西门子博途组态软件的数据交互；

5.EPLAN  Smart wiring 智能接线系统对传统接线工艺方式的挑战。

演讲人：唐利

演讲主题：EPLAN机电整合高级技术实战  

个人简介：

行业经验： 16年+EPLAN 产品应用经验。

擅长领域： 精通EPLAN全线产品，精通IEC等多种设计标准丰富的EPLAN标准化、模块化、自动化项目实施经验

主要经历：

1.近年来主要为中国汽车产线领先设计公司提供EPLAN高级技术咨询及实施

2.机械工业九院EPLAN标准化，参数化，自动化实施项目

3.长春一汽模具有限公司EPLAN 数字化平台项目实施

4.中汽工程EPLAN 标准化，参数化，自动化出图项目

5.武汉东风院EPLAN标准化，自动化项目实施

6.西电组件有限公司EPLAN 标准化 3D虚拟化项目实施

7.陕西重型研究院EPLAN标准化，自动化项目实施      

研究领域：EPLAN 多学科数字化平台助力企业高效工程设计及制造应用研究及实践

inter-ideograph;text-autospace:none">研华全新SPC-800系列工业平板电脑具备了整机IP66防护等级，支持多种辅助面板定制扩展单元，

设计轻巧，可在具有挑战性的工业环境中直接安装使用，为使用者提供了更加方便易安装的无机柜解决方案。

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随着人工智能（AI）应用的快速发展，英特尔集团推出了许多AI相关技术解决方案和工具，帮助用户构建人工智能应用场景和配套软硬件方案。而且，为了帮助更多行业用户，加速人工智能的落地，英特尔还加强了与行业供应商的合作，打造生态体系。  英特尔物联网解决方案集成商——世平集团正是英特尔集团认证的合作伙伴之一，依托强大的生态体系资源，世平集团能够帮助用户企业打造适合自身发展且切实可行的AI解决方案，让未来拥有无限可能！  面向全体行业用户，英特尔与世平集团共同打造一场在线研讨会，全面解读AI浪潮下，英特尔如何助力人工智能在不同行业的落地。除了丰富的实际解决方案之外，来自世平集团的专业工程师还将在研讨会中分享英特尔OpenVINO工具套件的详细信息，与行业用户携手步入人工智能时代。

ine-height:32px;background:white;text-align:left;">ifm O3M移动机械防撞系统，保证采矿作业安全性

演讲概述     1.伍尔特全球大数据CPS®Global系统，软硬件结合，助力企业早日实现工业4.0   2.针对不同的工作场景，提出定制化的智能管理解决方案  3.绿色环保的W-KLT®Bin搭配CPS®RFID智能系统促进企业精益生产        

会议议程   1.如何简化日常工作？  2.如何减轻企业采购成本？  3.如何提高企业生产效率？  4.如何助力企业实现可持续发展？

随着制造业的发展，智能制造技术日渐成为实现制造的知识化、自动化、柔性化以实现对市场的快速响应的关键技术。

智能检测技术作为当前的热门技术之一，具有高度的灵活性，能适应各种生产环境，拥有强大的理论支持，在智能制造领域得到了广泛的应用。

因此企业越来越多的采用先进测量技术,对制造过程进行全面、严格的监控,最终可以使工业制造过程更加稳定更加可控制与预测。

演讲人：凌华科技-杨家玮   演讲主题：凌华科技基于AI视觉的智能检测方案    个人简介：  杨家玮先生现任职凌华科技IoT设备联网事业产品中心总监。拥有丰富Edge AI智慧工厂、运动控制、机器视觉与产业制程整合经验，专精于分布式运动控制及I/O解决方案、工业用网络控制、激光切割、电子设备等垂直市场应用，目前负责凌华科技自动化产品的市场拓展与销售。

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