揭秘最新智能化产品解决方案，诠释“工业聚能 新质领航”新理念

【海康机器人】揭秘最新智能化产品解决方案，诠释“工业聚能 新质领航”新理念

作为全国工业领域的年度盛事，工博会再次拉开帷幕。这场汇聚了机器人、自动化、机床、激光等智能制造领域的顶尖企业和创新技术的展会，不仅是行业交流的平台，更是推动制造业转型升级的重要力量。在这场盛会中，gongkong将携手行业先锋企业，带您领略智能制造的前沿风采。9月25日至26日，我们的直播镜头将穿梭于展会的每一个角落，与企业代表一起，深入展会现场，为您带来最新的行业动态和技术展示。通过这场线上线下相结合的直播，您将有机会近距离感受智能制造的魅力，深入了解企业背后的创新故事。无论您身处何方，这都将是一次不可错失的体验，让我们共同期待这场科技与智慧的盛会。

我们为期两天的工博会直播之旅落下帷幕。回顾这两天的直播，我们一起探访了2024工博会的众多展位，见证了无数令人瞩目的先进产品和技术，每家企业都以其独特的方式，展现了工业进步的力量。

作为全国工业领域的年度盛事，工博会再次拉开帷幕。这场汇聚了机器人、自动化、机床、激光等智能制造领域的顶尖企业和创新技术的展会，不仅是行业交流的平台，更是推动制造业转型升级的重要力量。在这场盛会中，gongkong将携手行业先锋企业，带您领略智能制造的前沿风采。9月25日至26日，我们的直播镜头将穿梭于展会的每一个角落，与企业代表一起，深入展会现场，为您带来最新的行业动态和技术展示。通过这场线上线下相结合的直播，您将有机会近距离感受智能制造的魅力，深入了解企业背后的创新故事。无论您身处何方，这都将是一次不可错失的体验，让我们共同期待这场科技与智慧的盛会。

我们为期两天的工博会直播之旅落下帷幕。回顾这两天的直播，我们一起探访了2024工博会的众多展位，见证了无数令人瞩目的先进产品和技术，每家企业都以其独特的方式，展现了工业进步的力量。

作为全国工业领域的年度盛事，工博会再次拉开帷幕。这场汇聚了机器人、自动化、机床、激光等智能制造领域的顶尖企业和创新技术的展会，不仅是行业交流的平台，更是推动制造业转型升级的重要力量。在这场盛会中，gongkong将携手行业先锋企业，带您领略智能制造的前沿风采。9月25日至26日，我们的直播镜头将穿梭于展会的每一个角落，与企业代表一起，深入展会现场，为您带来最新的行业动态和技术展示。通过这场线上线下相结合的直播，您将有机会近距离感受智能制造的魅力，深入了解企业背后的创新故事。无论您身处何方，这都将是一次不可错失的体验，让我们共同期待这场科技与智慧的盛会。

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安川电机(中国)今年迎来了在中国创业25周年的值得纪念的一年。这也完全是多亏了大家的支持和惠顾。衷心惑谢。值此节庆之年，能参加上海工业博览会，我们感到非常荣幸。此次我们的展台以「i3-Mechatronics致力新质生产 赋能未来发展」为主题，为来场的客人展示各种各样的演示机和顾客能体验的活动。

在当前高度不确定的市场环境下，数字化升级已成为推动工业企业创新和增强竞争力的关键因素。随着技术的不断进步，企业必须适应新的工作模式，以实现生产流程的自动化、智能化和数字化。   添“智”赋能，加“数”升级——GE Vernova 2024 Proficy软件升级系列研讨会第三期，聚焦制造业智能化的发展趋势、面临的挑战，讨论智能工厂如何通过优化生产流程、提高生产透明度和减少浪费来提升制造商的竞争力。  会议期间，专家将详细介绍Proficy Smart Factory智能工厂解决方案以及Proficy Operations Hub的最新更新，分享GE Vernova在全球范围内的成功案例以及在多个行业中积累的深厚专业知识。

演讲人

刘尊义

GE VERNOVA 资深系统架构师

2006年开始一直从事工业软件、工业自动化、智能制造等设计咨询、实施落地、维护保障等工作，熟悉钢铁、3C电子、机械装备等行业，具备资深的制造业行业背景以及智能制造、工业软件和自动化项目经验。

公司简介

关于GE Vernova的Proficy®软件与服务

GE Vernova推出的Proficy®软件与服务，旨在赋能团队，照亮通往更绿色、更具盈利能力的未来之路。这款成熟的工业级软件能够加速创新，助力互联员工，实现可持续运营。全球逾20,000家客户正借助Proficy的力量实现显著提升。Proficy系列产品涵盖了基于云端及本地部署的HMI/SCADA、MES、工业数据管理以及分析工具等功能模块。这款强大的软件能有效应对各类严苛的工业挑战，广泛应用于离散制造、混合制造、连续制造、公用设施自动化、城市轨道交通等诸多领域。Proficy具备灵活的架构适应能力，无论是单一设备、远程变电站，还是横跨多厂区、多地域的复杂分布式网络环境，都能轻松驾驭。

elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3DIC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品;展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。