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电子行业的工业读码应用
如何在现今多样化的电子行业里崭露头角、快很准地掌握第一手讯息?现向您推荐康耐视网络研讨会,让您足不出户,便知天下事!掌握电子行业的读码应用最新资料!DataMan?基于图像的读码器正在世界各地的读取应用中快速取代激光扫描仪,因此有越来越多的制造商意识到了它们的重要性及优点。 如果您希望了解更多基于图像读码器的信息,那么,本次网络研讨会非常适合您!
  1. 2013/12/4
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cclink
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  1. 2013/12/4
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LS线性装配线特点

从视频中可以看出,与传统的输送线相比,优势如下:

1、输送即定位,无二次定位的过程,因此能极大提高输送效率及产量;

2、定位过程由凸轮结构实现,精度高,且输送平稳,完全防急推;

3、整线根据用户需求模块化设计,可扩充性,及后续可重复使用性高。

如需更了解更多,请请发邮件至 hao.liu@weiss-china.com

  1. 2013/12/3
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PcVue 与BACnet设备连接
PcVue10.0与BACnet设备通讯的配置视频。PcVue从9.0 SP1起就开始支持标准的BACnet通讯协议,PcVue China是BACnet中国协会的五大创始成员之一,并且是唯一的纯SCADA软件厂商。
  1. 2013/12/3
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Uwe Grundmann ——专业鉴赏TIA PORTAL工程组态框架

专业的鉴赏Uwe Grundmann ARC 咨询集团欧洲运营总经理博途在全球客户中进行了深入的测试。点击这里看看来自美国、中国和德国的客户是如何评价的。此外,TIA 博途已经委托给领先的国际分析师进行评估。再点击这里听听他们的意见。最后,公认的西门子专家将谈论 TIA 博途的背景及其带来的革命性效益。贯穿整个工程组态平台简单易学,快速应用TIA 博途简单易用,可快速进行工程组态,而无需学习新软件的操作过程。用户可通过直观易用的操作界面和便捷通用的浏览风格,快速掌握所需的各种编程方式和功能操作。概述面向任务和用户的系统所有的程序编辑器都具有统一的外观优化后的工作区域,画面布局更为灵活便捷网络与设备图形化的组态方式博途 (TIA PORTAL) – 集成化工程技术软件平台使工程技术跨入了新时代。凭借 TIA 博途,西门子翻开了工程组态平台的新篇章,提供各种完美的自动化解决方案,涵盖全球各行业各领域。无论从工厂整体规划、调试和运行,抑或自动化系统的升级改造维护,TIA 博途在节省工程组态时间、费用和成本方面都有不俗表现.

  1. 2013/12/3
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北京三维力控科技有限公司--系统拓扑--03Web发布

该视频将以一个工程为例,向大家展示力控科技全新工业监控组态软件ForceControl V7.0的Web发布使用,通过该功能可以远程监控工程。

  1. 2013/12/3
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NI LabVIEW中实现3D视觉的工具和技术

工程师和科学家们采用了3D视觉技术解决在食品生产、医疗成像、自主机器人以及制造业领域中具有挑战性的应用。在这一部分中,你可以向NI和行业中的技术领先者学习立体视觉、激光三角测量以及在NI LabVIEW软件中实现3D视觉应用的特殊函数库。通过真实的例子,你可以发现如何将这些不同的3D技术用于机器人引导、过程控制和计量。

  1. 2013/12/3
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  1. 2013/12/2
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智微智能第四代Intel智能酷睿平台产品推介及第二代OPS产品和低功耗领域的SOC方案

随着嵌入式设备的需求猛烈增长,市场对于嵌入式产品的各方面需求变得层出不穷,大体上,嵌入式设备往低功耗、小型化、低拥有成本方面发展。Intle在2013年推出第四代Intel智能酷睿平台,代号Haswell,为嵌入式用户提供了诸多使用上的改进。 在新的平台,我们可以看到SOC的单芯片封装产品,不仅功耗低、成本低,更方便做小型化的设备设计。智微智能全线导入了Intel新一代的产品并将其推向各个领域以及行业。 1、智微智能介绍以及和Intel合作关系概述。2、Intel第四代智能酷睿平台介绍。3、智微智能基于Intel第四代智能酷睿平台推出的产品介绍。4、智微智能基于Intel第四代智能酷睿平台的市场应用和客户反馈。5、智微智能的新拓展的业务介绍。

  1. 2013/12/2
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如何构建基于Intel SoC的嵌入式控制系统平台

本研讨会将讨论嵌入式控制中基于IA架构的各种标准及实现,总结可靠性设计的要点,结合行业典型需求,介绍盛博科技基于Intel最新高性能嵌入式CPU(Haswell, Bay Trail系列)的最新产品及软硬件实现,展望嵌入式控制的未来。演讲架构:1、嵌入式计算机的要求 2、嵌入式系统标准 3、可靠性设计案例 4、嵌入式系统实现 5、Intel最新处理器为嵌入式带来的亮点 6、SBS使用Haswell/Bay Trail构建的嵌入式产品

  1. 2013/12/2
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