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OMRON F3SJ 安全光幕产品课程全集
OMRON F3SJ 安全光幕产品课程全集
播放时间：40分44秒！主讲：赵岩！第一讲 F3SJ产品概述 ，播放时间：8分28秒！第二讲 F3SJ选型要点及硬件结构 ，播放时间：10分41秒！第三讲 F3SJ系统配置 ，播放时间：6分13秒！第四讲 F3SJ功能介绍，播放时间：11分25秒！第五讲 F3SJ安装特点及维护 ，播放时间：3分55秒!
  1. 2012/7/16
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研华全“芯”嵌入式平板电脑-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
研华全“芯”嵌入式平板电脑-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
6月20日，研华科技推出全“芯”工业等级嵌入式平板电脑TPC-71系列。其采用低功耗处理器，并搭配无风扇设计，可使系统运行更加稳定。TPC-71系列具有RTC电池备份功能，在故障断电情况下，RTC备份电池可持续支持工作，确保文件安全，且具有LED背光的LCD显示屏使其更彰显节能之功效等。
  1. 2012/7/16
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通贝公司电力解决方案新品-gongkong《行业快讯》2012年第24期(总第42期)
通贝公司电力解决方案新品-gongkong《行业快讯》2012年第24期(总第42期)
通贝公司推出品Cyberex红外端口,通过六角形端口与一个4英寸直径观看光圈，改善红外扫描数据中心设备。最常见的红外线扫描端口，只有一个5.7平方英寸的可视区域，但Cyberex红外端口通过扩大孔径的直径，可以观看12.6平方英寸的可视区域,可以减少设备上的安装端口。
  1. 2012/7/16
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GE推出COTS加固系统-gongkong《行业快讯》2012年第24期(总第42期)
GE推出COTS加固系统-gongkong《行业快讯》2012年第24期(总第42期)
GE近日宣布推出新的COTS加固系统（CRS）。该系列现有八款产品，都是封装预验证的即时可用加固数据/处理控制计算机系统，面向商业和其他行业应用而开发，可帮助客户有效降低项目风险、成本并加快产品推向市场。
  1. 2012/7/16
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重庆市经信委发布首款工业物联网芯片-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
重庆市经信委发布首款工业物联网芯片-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
全球第一款支持三大工业无线国际标准的物联网专用芯片“渝‘芯’一号”近日在重庆市经信委正式发布。该芯片可广泛用于智能工业、智能电网、智能交通等领域，标志着我国在工业物联网技术领域达到世界领先水平。
  1. 2012/7/13
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上海国感超高频桌面USB读写器-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
上海国感超高频桌面USB读写器-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
上海国感新推出了一款860~960MHz超高频桌面USB读写器。这是一款高性能的UHF频段符合ISO18000-6B，ISO18000-6C多协议电子标签RFID读写器，结合专有的高效电子标签碰撞处理算法，在保持高识读率的同时，实现对RFID HF、UHF卡及电子标签的接收，具有体积小，读取速度快、支持二次开发并且可授权程序进行标签的挂失等特点。
  1. 2012/7/11
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科洛理思JetCard系列UPCI卡-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
科洛理思JetCard系列UPCI卡-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
近日，科洛理思(korenix)推出的UPCI卡JetCard 2205及2215，支持以太网口及以太网供电口，可用来联结至多四组数据传输设备，和使用另一个网口作内部联结；至于JetCard 2215交换机板卡支持一个内部联结网口及四个IEEE 802.3af PoE网口，每口可输出15.4W电力，同时进行资料传输。
  1. 2012/7/11
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艾讯宏达推出英特尔B751工业母板-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
艾讯宏达推出英特尔B751工业母板-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
艾讯宏达最新推出英特尔B75芯片组Micro-ATX主板。该产品采用英特尔B75芯片组，支持英特尔i3/i5/i7处理器。最大支持32GB DDR3 内存，能够支持10个串口，特别适用于高铁/地铁自动售票机、ATM机、自助终端机等金融自动化及高端工控机领域。
  1. 2012/7/11
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康泰克高功能盒式工控机-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
康泰克高功能盒式工控机-gongkong《行业快讯》2012年第22期(总第40期)
康泰克推出 “盒式工控机BX960系列（简称：BX960系列）”，采用高速CPU和处理能力较高图形控制器的薄型嵌入式工控机。由于存储设备使用无转动机构的CF卡，无须担忧尘埃侵入机身，可大幅度地削减维护和保修业务。配置高性能双核CPU和丰富的扩展接口，实现了无风扇、厚度仅为44mm的薄型机身。
  1. 2012/7/11
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施耐德电气云计算数据中心创新峰会-gongkong《行业快讯》2012年第23期(总第41期)
施耐德电气云计算数据中心创新峰会-gongkong《行业快讯》2012年第23期(总第41期)
6月26日，主题 为“着眼业务，驱动未来” “2012施耐德电气云计算数据中心创新峰会”在北召开，来自全球及中国的资深行业专家与技术精英齐聚一堂，分享中国云计算数据中心前沿趋势及最佳实践，并就云计算时代如何构建数据中心，以及如何运营和维护等热点话题进行了探讨。
  1. 2012/7/11
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