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PCB产业“芯”升级:工控机如何助力PCB产业拥抱AI高性能转型扩产

本次研讨会以“‘隐形引擎’驱动硬核智造”为主题,聚焦工控机在PCB产业变革中的核心支撑作用。主持人将以“隐形引擎”为喻,点明工控机作为高端设备“大脑”的关键地位。

洞察产业变局。 2026年全球PCB市场规模已突破940亿美元,中国占比稳居全球首位。AI服务器需求强势拉动,高端PCB供不应求,涨价超3倍,订单锁定至2027年,产业正从“周期制造”向“硬核科技”重构。主讲人拥有电力专业背景及工控行业深厚积淀,将系统拆解这一结构性巨变。

穿透核心工序。 围绕钻孔、LDI直写光刻、VCP电镀、AOI检测等关键制程,剖析AI时代高层数、微孔径、高精度工艺瓶颈,揭示工控机在多轴联动运动控制、高速数据处理、AI视觉检测中的不可替代价值。超700亿扩产资金涌向高端赛道,国产设备迎来替代黄金窗口。

发布硬核底座。 推出特控工控机三大产品系列——4U高性能上架式、紧凑型壁挂式及AI边缘计算平台,展示其抗强电磁干扰、全系列处理器兼容、高算力部署及深度定制能力。最后展望封装基板国产替代与智能工厂趋势,并在互动环节共探稳定性、供应链安全等实战议题。

演讲人:伍华江-特控高级产品经理


公司简介

广州特控电子实业有限公司是一家致力于为行业客户提供一站式计算机系统解决方案的高新技术企业,愿景是“做最优质的行业计算机系统平台提供商”。

特控通过横向的全场景计算机技术解决方案与纵向的垂直一体化服务为行业客户赋能。横向方面,根据客户的应用场景,基于全平台的计算机技术:X86架构、ARM架构、国产化平台进行产品研发;纵向方面,拥有从板卡到整机系统的完全自主研发和灵活定制能力,包括原理图设计、PCB Layout设计、散热设计、结构设计、SI仿真、BIOS开发设计和驱动开发能力等,为客户产品质量和品牌提供保障,帮助客户在最短时间把产品推向市场。

特控产品应用于智能制造、智慧城市、高端自助设备、关键领域的国产自主可控等核心应用场景,服务的客户群体包括中国中车、中国通号、华为、美的、格力、海康威视、立讯精密、三星、富士康、霍尼韦尔、商汤科技、佳都科技等多家行业领先企业,有效提升了行业的智能化水平,为智慧中国添砖加瓦。


  1. 2026/8/18
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Festo仿生光流控OptoFluidic
Festo(费斯托) AG Co. KG 是世界上著名的气动元件、组件和系统的生产厂商,气动自动化领域的领导者。光流控学(Optofluidics)是将微流控技术与微型光学器件交叉集成的一门新兴学科。它为在芯片平台上产生、控制以及处理光信号提供了一种独特的解决方案。在数量众多的光流控学器件中,微透镜是一个重要的研究目标,它们可以应用于光刻、光开关和光学成像领域。近年来,多种基于不同原理的自适应式液体微透镜已经在多个领域特别是生命科学中得到了应用,例如细胞分选、单细胞分析等等。当这类自适应式液体微镜用于与成像相关的研究时,其变焦速度、范围以及精确度成为衡量性能优劣的关键指标。
  1. 2011/11/7
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用国际的眼光关怀中国市场--访约翰内斯·海德汉博士(中国)有限公司运营总监刘逊先生
海德汉公司是世界上最早制造光刻产品和机床数控系统的公司,在光刻和数控系统制造领域,海德汉拥有多项专利技术,公司在这一领域的创新和研发推动了世界光刻和数控系统制造技术的不断向前发展。光栅尺的分辨率高达1纳米,光栅尺的精度高达±0.1微米;角度编码器精度高达±0.2角秒,绝对式角度编码器位数为27位;高档数控系统具有优良高速和5轴功能。海德汉公司总是一方面在科技研究上进行很大的投入,同时也在不断寻求与用户进行更好的沟通和合作关系。海德汉公司从1964年就开始建立了自己的全球销售网络。 今天,海德汉公司已于43个国家有分公司,而其中大部分也有自己的分支机构。销售工程师和技术服务人员都是能够用当地语言为用户提供技术信息和服务。产品具有广泛的应用领域,包括:机床行业、三坐标测量机、精密转台、工厂自动化、电机行业、电子制造设、备印刷行业、造纸行业、 水利行业、纺织行业、天文望远镜、航空和航天工业等。约翰内斯•海德汉博士(中国)有限公司是德国海德汉公司在中国的独资公司。目前,在全国设有分支机构:上海办事处、哈尔滨办事处、西安办事处、广州办事处、成都办事处、沈阳办事处和香港公司。
  1. 2010/11/25
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第十二讲-DS18B20与多功能电子钟_3
第十二讲-DS18B20与多功能电子钟!DS18B20简介:DS18B20简介 美国美信(Maxim)公司生产的单线数字温度传感器DS1820,可把温度信号直接转换成串行数字信号供微机处理。 DS18B20的主要特性 适应电压范围更宽,电压范围:3.0~5.5V,在寄生电源方式下可由数据线供电 独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯 支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温 在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内 温范围-55℃~+125℃,在-10~+85℃时精度为±0.5℃ 可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃,可实现高精度测温 在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快 测量结果直接输出数字温度信号,以"一线总线"串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力 负压特性:电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁,但不能正常工作。4个主要的数据部件 光刻ROM与存储器!光刻ROM中的64位序列号 是出厂前被光刻好的,它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是:开始8位(28H)是产品类型标号,接着的48位是该DS18B20自身的序列号,最后8位是前面56位的循环冗余校验码(CRC=X8+X5+X4+1)。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。
  1. 2010/10/11
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