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技嘉科技超薄Mini-ITX系列主板-gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期)
技嘉科技超薄Mini-ITX系列主板-gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期)
2月22日，技嘉科技宣布其最新的超薄Mini-ITX系列主板上市。H77TN和B75TN主板的设计符合Intel的一体成型（All-in-One, AIO）电脑规范，能夠协助玩家创造超薄和简洁的一体机。技嘉科技超薄Mini-ITX主板采low profile的设计，厚度比传统的Mini-ITX主板薄43％，媲美传统台式机的性能和规格，让用户拥有全新的感受。
  1. 2013/3/21
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gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期)
gongkong《行业快讯》2013年第3期(总第68期)
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  1. 2013/3/15
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