本次会议聚焦Eplan工程数据全流程应用，解析标准化部件数据作为设计底座如何打通价值链、提效工程作业; 结合易盼(Eplan)与雷赛智能的数据共建合作，分享雷赛高端伺服产品数字化实践成果，软硬件协同深挖产业数字化价值。

演讲人

陈秋明

易盼(Eplan)中国部件数据技术专家

9年自动化行业工程应用经验，为大量企业提供数字挛生设计、机电一体化和数字化转型咨询

推进Eplan标准化部件数据的建立，助力用户高效高质量的智能化工程实践

黄浩炜

雷赛智能交流伺服产品经理

8年伺服驱动与运动控制产品规划经验

主导L7/L8等多系列伺服产品全生命周期规划和管理，实现单系列产品年销售额突破亿

深耕半导体、3C、新能源、机器人等多场景应用，具备丰富的运动控制解决方案落地经验

会议议程

易盼（Eplan）

高质量数据：工业工程价值提升的新引擎

⬤  数据驱动价值链 提升工程效率

⬤  Eplan 数据的创建规范

⬤  Eplan Data Portal 数据获取与应用(雷赛产品)

⬤  Eplan 官方部件数据创建服务简介

雷赛

安全护航，智领未来——雷赛L8S高端型交流伺服产品介绍

⬤  机会与挑战

⬤  产品介绍

⬤  应用案例

当前，工业AI正处于单点试点向规模化复制过渡的关键阶段。虽然多数制造企业已启动AI布局，但大量项目仍困于数据割裂、组织协同不畅、开发门槛高、场景难以复制等挑战。

存储价格涨超10倍，产能扩张确定但需求不确定，备库成为唯一的弹性变量。工控客户到底该“囤”多少货?工控网总裁潘英章对话威刚工控事业群副总经理Brian、威刚工控产品行销管理处处长Bennett，拆解工控存储供应链的破局关键!#工业存储#威刚工控#内存#闪存

随着下一代电池技术对露点提出低至 -80 °C 的要求，保持电池制造干燥室的超干燥条件比以往任何时候都更加关键。如何在不增加能耗、不过度牺牲安全裕量的前提下，可靠地实现监测与控制，成为众多工厂面临的共同挑战。

本次在线研讨会将聚焦于干燥室湿度与露点控制的关键难点，并阐述为什么传统监测方法在当前和未来的应用场景中可能已难以满足需求。通过充分利用准确、快速的实时测量数据，制造商可以在确保产品质量和生产一致性的同时，有效降低能耗。

我们将分享如何构建高效且具成本效益的干燥室监测解决方案，无论是扩展到超级工厂级规模，还是优化现有配置，都具有良好的适用性与可扩展性。

演讲人

田秋实，维萨拉工业测量部应用工程师

十余年深耕工业测量与自动化领域，长期服务于化工、制药、生物工程及智慧工厂等行业，对生产过程中的环境与过程参数测量有丰富的一线实践经验。

堡盟CX.XC相机，集成冷却，冷静应对高温挑战。高温环境下，图像质量如何保证？打开水冷，温度骤降，热像仪下看得更清。冷却管直接位于发热核心，散热更高效。即使在半导体或玻璃生产线，也能实现微米级精度。

堡盟CleverLevel®点物位传感器，以智能频率扫描技术应对挑战，精准识别且不受挂料影响，自动调节设定点，无需人工干预。耐受150°C高温与100bar高压，适用于食品、铁路、化工等场景。紧凑设计、安装灵活，支持IO-Link智能诊断

通过动态优化曝光时间，堡盟激光测距传感器更能无视表面差异，稳定应对反光与暗色挑战。更简单易用，通过直观界面即可优化，并配备丰富工业接口，轻松集成，将不确定性转化为确凿数据。

堡盟激光测距传感器以微米级精度，定义可靠。通过动态优化曝光时间，堡盟激光测距传感器更能无视表面差异，稳定应对反光与暗色挑战。更简单易用，通过直观界面即可优化，并配备丰富工业接口，轻松集成，将不确定性转化为确凿数据。

在半导体制造过程中，“干燥”从来不是一个简单的环境条件，而是决定良率与稳定性的关键变量。从气体输送到晶圆探针测试，哪怕是极其微量的水分变化，都可能引发一系列问题：测试腔体结霜、测量误差增加、工艺波动甚至设备停机。

然而，在实际应用中，企业仍然面临诸多挑战：气体管线中的温度波动、复杂的连接结构、低流量环境以及采样过程本身，都可能让露点测量变得“不再可靠”。

在超干燥环境下，露点的微小变化意味着水分含量的巨大差异。例如，在-80°C露点条件下，气体中的水分含量仅为约0.5ppmv，相比普通办公室空气，干燥程度高出数万倍。

在这样的环境中：测量误差不再只是“数值偏差”，而可能直接影响工艺判断与产品质量。尤其是在晶圆探针测试过程中，若露点控制不当，测试腔体极易产生结霜，进而影响测试准确性与设备稳定性。

会议议程

极端干燥条件下露点测量的核心原理

半导体气体系统中的典型挑战

晶圆测试中的露点控制关键点

如何通过优化测量方式提升数据可靠性

快速响应技术在实际应用中的价值

智造大会 是面向自动化领域的年度盛会，立足全球产业智能化升级趋势，致力于打造一个开放、协同、共赢的产业生态平台，携手客户、合作伙伴、行业专家与院校，共同推动智能制造与智慧物流的深度融合与规模化落地。在新一轮人工智能技术加速演进的背景下，算力基础设施持续升级，AI大模型、多模态融合与高效推理能力不断突破，人工智能正加速进入核心生产环节，成为驱动产业质变的关键力量。大会以“战略布局—能力展示—场景落地—生态共建”围绕人工智能、柔性制造、数智底座建设与生态协同创新等前沿议题，大会将通过前沿探讨、高峰论坛、实景演示与生态对话等多元形式，深入探讨行业智能化跃迁的路径与挑战，构建共生、共享、共赢的健康生态，共创智能制造高质量发展的新篇章。